等離子清洗機去除晶圓Wafer光刻膠

時間：2022-03-30作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：600

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• 詞條

  詞條說明

• 等離子清洗機，晶圓級封裝處理

  晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性，plasma等離子清洗機針對晶圓表面處理之后，可以獲得鉆孔小，對表面和電路的損傷小，達(dá)到清潔、經(jīng)濟和安全的作用隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，干式等離子清洗機與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板，不僅可以獲得清潔的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止

• 等離子清洗機在手機上的應(yīng)用

  等離子清洗機可以提高手機殼表面的粘附力，通過去除有機污染物，在表面介入級性有機官能團(tuán)，提高表面親水性及表面潤濕性能。使得外殼上涂層與基體之間非常牢固地連接，涂覆效果非常均勻，外觀亮麗，并且抗磨性大大增強，長時間使用也不會出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用

• 大氣常壓等離子表面處理機設(shè)備

  大氣常壓等離子表面處理機 常壓等離子表面處理機設(shè)備由等離子發(fā)生器、氣源輸入及等離子處理工作站等部分組成。等離子發(fā)生器產(chǎn)生高壓高頻能量在噴頭鋼管中被激活和被控制的輝關(guān)光放電中產(chǎn)生了低溫等離子體，借助壓縮空氣將等離子體噴向工件表面，當(dāng)?shù)入x子體與被處理物體表面相遇時，產(chǎn)生了化學(xué)作用和物理變化，表面得到了清潔，去除了碳化氫類污物，如油?脂、輔助添加劑等，根據(jù)材料成分，其表面分子鏈結(jié)構(gòu)得到了改變

• 等離子表面處理機技術(shù)

  等離子表面處理機，等離子刻蝕技術(shù) 1.糊盒機等離子打磨處理機系統(tǒng) 使用常規(guī)的水性冷膠就能使覆膜或者上光的紙板在糊盒機上得到可靠的粘合，完全不再需要局部覆膜、局部上光、表面打磨切線等工序，同樣也不再需要因為不同的紙板而換不同的特殊膠水等。 通過等離子表面處理后，不僅可以增強其對膠水的適用性，不再依賴特種膠水就能實現(xiàn)高品質(zhì)粘接。而且改善了表面的鋪展性能，防止氣泡等的產(chǎn)生。而最為重要的是經(jīng)過常壓等離