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【半導(dǎo)體芯片清洗劑】水性清洗劑和油性清洗劑有什么區(qū)別


    深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機(jī),治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

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  • 半導(dǎo)體芯片清洗劑

    半導(dǎo)體芯片清洗劑在半導(dǎo)體芯片封裝業(yè)內(nèi)得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用,取代原來(lái)熟知的溶劑型清洗方式,從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同,水基清洗劑在業(yè)內(nèi)的認(rèn)知度還不是很高,掌握度還不是很到位,在此為了給大家提供較好的參考,列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進(jìn)行性能測(cè)試后進(jìn)行膠封固化封裝入庫(kù)。

  • 合明科技深入分析SMT鋼網(wǎng)水基清洗高效低成本的工藝應(yīng)用

    作者:合明科技Unibright 王璉先生 關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:鋼網(wǎng)清洗、水基清洗技術(shù)、錫膏鋼網(wǎng)、鋼網(wǎng)離線清洗、紅膠鋼網(wǎng)、電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、SMT錫膏焊接工藝 SMT錫膏焊接工藝中,錫膏印刷鋼網(wǎng)需要進(jìn)行定期的離線清洗,是SMT工藝中**的流程和運(yùn)行方式,SMT鋼網(wǎng)的干凈度直接影響到錫膏印刷的圖形準(zhǔn)確性和錫膏量,**錫膏焊接質(zhì)量,減少焊點(diǎn)缺陷非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),特別是對(duì)高精度密間距的印刷尤其重

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    合明科技簡(jiǎn)要介紹:SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng)大,體積越來(lái)越小,必然會(huì)要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來(lái)越廣泛的采用,特別是對(duì)穿戴電子產(chǎn)品,多種功能集中在一個(gè)部件和器件上,SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然技術(shù)要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝,在一個(gè)器件上能夠**的結(jié)合而較終達(dá)到功能性的要求,對(duì)業(yè)內(nèi)是一項(xiàng)不小的挑戰(zhàn)。SIP集

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    紅膠網(wǎng)板清洗合明科技分享:常見(jiàn)的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:紅膠鋼網(wǎng)、網(wǎng)板清洗、水基清洗劑 一 元件偏移 造成元件偏移的原因有: 1、紅膠膠粘劑涂覆量不足; 2、貼片機(jī)有不正常的沖擊力; 3、紅膠膠粘劑濕強(qiáng)度低; 4、涂覆后長(zhǎng)時(shí)間放置; 5、元器件形狀不規(guī)則, 6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協(xié)調(diào)。 元件偏移的解決方法: 1、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量; 2、降低貼片速度, 3、大型元件最后貼

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