合明科技淺析 SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗要點

時間：2020-09-23

作者：深圳市合明科技有限公司

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PCBA線路板焊接后殘留物分析（二）
PCBA線路板焊接后殘留物分析（二） --水溶性助焊劑水溶性這個術語并不一定意味著助焊劑殘留物在加熱后變成水溶性的，或者單獨溶解在水中。反應會生產(chǎn)**金屬鹽的化合物或者礦物質鹽。例如，鉛鹽難溶于水，但是如果留在單板上，在濕度和大氣中二氧化碳的存在下，鉛鹽會逐漸分解，會導致表面的腐蝕。類似于一種專門設計的水基清洗劑中的中和劑能用于去除鉛鹽。水溶性**助焊劑（OR類型）由水溶性的**酸，如檸檬酸或
合明科技分享：PCBA組件清洗的價值和適用性
PCBA組件清洗的**和適用性文章關鍵詞導讀：IPC、組件清洗、表面貼裝技術\PCBA線路板清洗表面貼裝技術發(fā)展與創(chuàng)新的路徑是對市場所要求的高功能性、降低成本、減少周期時間、提升質量壓力的相應過程。為增加功能，當今的電路組件將多功能性的要求納入較小面積的電路板設計。**的封裝設計需要更多的互聯(lián)來支持功率需求和帶寬。無源（被動）和有源（主動）元器件的尺寸變小以及許多面陣列節(jié)距和托高高度也降低，這
合明科技淺析 SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗要點
合明科技簡要介紹：SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產(chǎn)品的功能越來越強大，體積越來越小，必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實的產(chǎn)品應用中得到越來越廣泛的采用，特別是對穿戴電子產(chǎn)品，多種功能集中在一個部件和器件上，SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點和優(yōu)勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠**的結合而較終達到功能性的要求，對業(yè)內是一項不小的挑戰(zhàn)。SIP集
【半導體芯片清洗劑】工業(yè)清洗劑的應用領域
工業(yè)清洗劑的應用領域1.造紙工業(yè)工業(yè)清洗劑主要用于清洗油墨、金屬網(wǎng)、滾筒和制漿設備（如剝皮機，削片機，篩網(wǎng)等）。2.石油化工工業(yè)清洗劑的主要用于去生產(chǎn)中產(chǎn)生的銹蝕和其他化學成分的污垢，提高生產(chǎn)效率，保證設備的正常運行。工業(yè)清洗劑主要用于新設備的清洗、啟動后的設備清洗、石油化工廠的清洗、供水管的清洗、沉積物的清洗、氣體吸收裝置的清洗和原油儲罐的儲油。3.電力工業(yè)（1）火力發(fā)電廠由鍋爐、汽輪機和發(fā)電機