詞條
詞條說明
晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機(jī)物,還原氧化層,增加銅表面的粗糙度,提高產(chǎn)品的可靠性,plasma等離子清洗機(jī)針對晶圓表面處理之后,可以獲得鉆孔小,對表面和電路的損傷小,達(dá)到清潔、經(jīng)濟(jì)和安全的作用隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn),干式等離子清洗機(jī)與倒裝芯片封裝相輔相成,成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過等離子體清洗機(jī)處理芯片和封裝載板,不僅可以獲得清潔的焊接表面,還可以大大提高焊接表面的活性,有效防止
等離子清洗機(jī)對PCB電路板的表面處理:背板、HDI、FPC、軟硬結(jié)合板、高速等特殊材料孔內(nèi)除膠渣,HDI鐳射盲孔內(nèi)碳化物清洗,PTFE板的活化及孔內(nèi)鉆污清洗、FPC、PI、軟硬結(jié)合板、Cover lay表面粗化及清洗。等離子清洗機(jī)有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī),等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī),plasma清洗機(jī),等離子去
以前未經(jīng)任何處理儀表盤或控制面板涂覆效果非常差,不抗磨,容易掉漆等現(xiàn)象,用化學(xué)方法處理雖然能改變涂覆的效果,但同時也改變了儀表盤等基材的性能,使得其強(qiáng)度有所降低。目前很多廠家已經(jīng)使用等離子清洗機(jī)來處理這些基材,等離子清洗機(jī)通過等離子體轟擊,材料表面微觀層面活性增強(qiáng),能明顯改善涂覆效果。根據(jù)實驗得知,用等離子表面處理機(jī)處理不同材料需要選用不同工藝參數(shù)才能達(dá)到好的活化效果。等離子清洗機(jī)Plasma C
就等離子清洗機(jī)表面處理效果而言,目前所有的表面處理方法中,氟化處理的效果是非常好的,等離子清洗機(jī)能使材料獲得粘接力,附著力等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合,通過等離子清
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
聯(lián)系人: 劉曉玲
電 話: 0535 -8236617
手 機(jī): 13573547231
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