階梯升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100（已停產(chǎn)，代替品5200TN）

時(shí)間：2020-09-01作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：100

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  小球法可焊性測(cè)試儀（采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法）swb-2 小球法可焊性測(cè)試儀/潤(rùn)濕平衡測(cè)量法swb-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·小球法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試

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  （減薄前）晶圓貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng) 晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 貼膜動(dòng)作：自動(dòng)拉膜和貼膜； 晶圓臺(tái)盤：

• 浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用國(guó)際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

  浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用**測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測(cè)試概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 pcb可焊性測(cè)試/沾錫天平GEN 3特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/

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