浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用**測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

時(shí)間：2020-08-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：93

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  貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫

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  半導(dǎo)體_無(wú)塵無(wú)氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導(dǎo)體HCM-100無(wú)塵無(wú)氧烤箱特點(diǎn)： ·在常規(guī)環(huán)境下使用，能夠確保烤箱內(nèi)部?jī)艋燃?jí)達(dá)到100 ·半導(dǎo)體采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機(jī)臺(tái)本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時(shí)產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無(wú)氧設(shè)計(jì)，確保腔體內(nèi)部在工作時(shí)可達(dá)到20PP

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  馬康SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備可用濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn) SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·上錫檢測(cè)設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過安

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