【工業(yè)焊接機】焊接機器人TX-i444S_津己TSUTSUMI

時間：2020-07-21作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：72

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏等

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  詞條說明

• 小球法可焊性測試儀（采用潤濕平衡測量法）swb-2

  小球法可焊性測試儀（采用潤濕平衡測量法）swb-2 小球法可焊性測試儀/潤濕平衡測量法swb-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·小球法可焊性測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試

• 0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法

  0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法 0402可焊性測試儀5200ZC概要： 當(dāng)前的機器（5200ZC）是作為涵蓋**可焊性測試標準的綜合機器而開發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的**。 我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。 5200ZC_0402可焊性測試儀/焊錫槽平衡法特點: ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形

• 晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓

  晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&

• 8020系列_ADT雙軸晶圓切割機

  8020系列_ADT雙軸晶圓切割機 8020系列晶圓切割機具有兩個端面主軸，可以同時以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT雙軸晶圓切割機8020系列特點： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用) ·具有連續(xù)變焦放大功能的**視覺系統(tǒng) ·