pcb可焊性測(cè)試st-88廣泛用于來(lái)料檢驗(yàn)-法國(guó)進(jìn)口

時(shí)間：2020-08-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：80

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII

  RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII *停產(chǎn)，代替品返修臺(tái)RD-500SV RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)介： 分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。 DIC RD-500III返修臺(tái)RD-500SIII特點(diǎn)： ·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由

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  5200TN_RHESCA 可焊性測(cè)試儀/PCB粘錫天平 5200TN_RHESCA可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究

• 半自動(dòng)晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-720 衡鵬

  半自動(dòng)晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-720 衡鵬 半自動(dòng)晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-720貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0

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  SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓貼膜機(jī)STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)