潤濕性平衡測試儀SP-2適合在無鉛時(shí)濕潤測試

時(shí)間：2020-08-11作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：87

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  詞條說明

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  晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機(jī)GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)/晶圓減薄規(guī)格： 規(guī)格 GNX20

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