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50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進(jìn)行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
多功能焊接機器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬 多功能焊接機器人MINIMAII TX-821特點 ·標(biāo)準(zhǔn)操作時、可移動范圍300×200×100(X/Y/Z)可以根據(jù)實際作用需要,自定義運動范圍。 ·采用伺服式馬達(dá),方便機器保養(yǎng)。 ·各軸使用了滾珠絲杠,可以完成高精度的動作、實現(xiàn)0.1mm./s低速移動。保證了拉焊的穩(wěn)定提升焊接效率 ·為保證無鉛焊接的效果、可在內(nèi)部裝入三臺加熱設(shè)備的溫
小球法可焊性測試儀(采用潤濕平衡測量法)swb-2 小球法可焊性測試儀/潤濕平衡測量法swb-2特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·小球法可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測試
UV照射機STK-1020(LED半自動) 上海衡鵬 UV照射機_LED半自動STK-1020概要: STK-1020半自動LED-UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠較大設(shè)置為450mW/cm2。同時設(shè)備配置有UV安全保護裝置。 U
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
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