詞條
詞條說明
晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能 半自動晶圓撕膜機STK-5050規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤; 帶可控加熱
PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行
SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7150規(guī)格: 貼膜原理:自動滾軸貼膜技術; 晶圓直徑:8”、12”; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類:正常的V型缺口晶圓; 膜種類:藍膜、UV膜; 300~400毫米UV/非UV膜; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”、12”DISCO 或者K&S標準; 貼膜定位精
okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機 okamoto 晶圓減薄機GNX200B晶圓研磨特點: ·GNX200B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構,不易老化,精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機: 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編: