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詞條說明
笨人先起身,笨鳥早出林。? 在封裝工藝中,封裝材料若暴露在污染的環(huán)境、設(shè)備或者材料中,外來粒子就會(huì)在封裝中擴(kuò)散并聚集在封裝內(nèi)的金屬部位上(如IC芯片和引線鍵合點(diǎn)),從而導(dǎo)致腐蝕和其他的后續(xù)可靠性問題。 不完全固化 固化時(shí)間不足或者固化溫度偏低都會(huì)導(dǎo)致不完全固化。另外,在兩種封裝料的灌注中,混合比例的輕微偏移都將導(dǎo)致不完全固化。為了較大化實(shí)現(xiàn)封裝材料的特性,必須確保封裝材料完全固化。在很多
?DCS從1975年問世以來,大約有三次比較大的變革,七十年代操作站的硬件、操作系統(tǒng)、監(jiān)視軟件都是**的,由各DCS廠家自己開發(fā)的,也沒有動(dòng)態(tài)流程圖,通訊網(wǎng)絡(luò)基本上都是輪詢方式的;八十年代就不一樣了,通訊網(wǎng)絡(luò)較多使用令牌方式;九十年代操作站出現(xiàn)了通用系統(tǒng),九十年代末通訊網(wǎng)絡(luò)有部份遵守TCP/IP協(xié)議,有的開始采用以太網(wǎng)。總的來看,變化主要體現(xiàn)在I/O板、操作站和通訊網(wǎng)絡(luò)??刂破飨鄬?duì)來講變
逆境總是有的,人生總要進(jìn)擊。愿你不要屈從于命運(yùn)的安排,堅(jiān)韌不拔,鍥而不舍!做永遠(yuǎn)的生活強(qiáng)者! ?第六步:調(diào)試程序 在調(diào)試程序這一步中,可以分成兩個(gè)方面。 1.如果條件允許,或是你的邏輯能力**強(qiáng),可以先用軟件的仿真功能做測(cè)試,但是很多繁瑣的程序很難用軟件仿真看出程序是否正確。 2.將程序下傳到PLC中進(jìn)行在線的調(diào)試。如果設(shè)備不動(dòng)或運(yùn)行中出現(xiàn)異常情況,先不要去修改程序,很可能是傳感器沒有調(diào)
?灰控制邏輯圖[/align] 3.2.2 粉塵計(jì)量裝置排灰 粉塵計(jì)量裝置內(nèi)粉塵定量( 粉塵重達(dá)3t,信號(hào)來自稱重裝置)排放,當(dāng)粉塵計(jì)量裝置內(nèi)粉塵達(dá)到上料位時(shí)必須排放。 12個(gè)粉塵計(jì)量裝置共分4組,每3個(gè)粉塵計(jì)量裝置為一組,供一臺(tái)螺旋輸送機(jī)排灰,4組可同時(shí)排灰,但每組內(nèi)的3個(gè)粉塵計(jì)量裝置每次只能有一個(gè)排灰。 控制邏輯圖如圖2所示。 [align=center]?圖2 排灰控制邏
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