PCB板三防漆涂覆治具使用流程

時間：2025-08-05作者：東莞市路登電子科技有限公司瀏覽：19

東莞市路登電子科技有限公司專注于SMT治具,SMT合成治具,波峰焊治具,過爐治具,貼片治,三防漆治具,FPC治具等

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  詞條說明

• 過錫過爐治具是電子制造中用于波峰焊或回流焊工藝的輔助工具

  過錫過爐治具是電子制造中用于波峰焊或回流焊工藝的輔助工具，主要用于固定PCB（印刷電路板）并確保焊接質(zhì)量。以下是關(guān)于該治具的詳細說明：1.**作用定位與固定：固定PCB位置，防止焊接過程中的偏移。保護元件：通過遮擋或開窗設(shè)計，避免敏感元件（如連接器、傳感器）接觸高溫焊錫。熱管理：部分治具采用耐高溫材料（如合成石、鈦合金）減少熱變形。2.關(guān)鍵設(shè)計要素材料選擇：合成石（如FR4）：耐高溫（280℃以上

• 加工定制波峰焊防連錫治具拖錫片治具勞士領(lǐng)合成石治具波峰焊治具

  1.?治具**功能與設(shè)計要點??防連錫（拖錫）原理：通過治具上的拖錫片（通常為金屬或耐高溫合成石）在焊點脫離波峰時快速刮除多余焊錫，避免引腳間橋接。??關(guān)鍵設(shè)計要素：??拖錫片角度：與PCB板呈15°~30°傾斜，確保焊錫順滑脫離。??開孔精度：治具開孔需與PCB元件引腳位置匹配，公差控制在±0.1mm以內(nèi)。

• 過爐夾具批發(fā)BGA植球治具廠家，封裝芯片植球廠家

  東莞路登科技，植球，重塑品質(zhì) —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領(lǐng)域，BGA 封裝技術(shù)的普及對植球精度提出了嚴苛要求。傳統(tǒng)手工植球效率低、良率不穩(wěn)定，而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設(shè)計重新定義行業(yè)標準。**優(yōu)勢，直擊痛點采用鋁合金架構(gòu)，結(jié)合自鎖機構(gòu)，治具實現(xiàn) ±0.01mm 級精度，較傳統(tǒng)治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片，*反復(fù)調(diào)校即

• 波峰焊治具功能用途是什么

  波峰焊治具的功能與用途波峰焊治具（Wave Soldering Fixture）是用于波峰焊工藝中的**夾具，主要作用是在焊接過程中保護PCB板并確保焊接質(zhì)量。主要功能保護功能：防止已貼裝的SMT元件脫落保護PCB板上的敏感元件（如連接器、開關(guān)等）不被焊錫浸潤防止PCB板變形定位功能：定位PCB板在傳送鏈上的位置確保PCB板平穩(wěn)通過波峰焊錫爐隔熱功能：減少PCB板受熱面積，降低熱應(yīng)力防止局部過熱損