fpc通用貼片治具工裝載具托盤燈條板印刷測試定位SMT磁性治具

時間：2025-08-05作者：東莞市路登電子科技有限公司瀏覽：15

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• 詞條

  詞條說明

• 加工定制波峰焊防連錫治具拖錫片治具勞士領(lǐng)合成石治具波峰焊治具

  1.?治具**功能與設(shè)計要點??防連錫（拖錫）原理：通過治具上的拖錫片（通常為金屬或耐高溫合成石）在焊點脫離波峰時快速刮除多余焊錫，避免引腳間橋接。??關(guān)鍵設(shè)計要素：??拖錫片角度：與PCB板呈15°~30°傾斜，確保焊錫順滑脫離。??開孔精度：治具開孔需與PCB元件引腳位置匹配，公差控制在±0.1mm以內(nèi)。

• FPC過錫爐托盤芯片治具SMD元件彈簧卡扣式治具載具

  在SMT工藝中，柔性電路板(FPC)的過錫爐焊接始終面臨變形、虛焊等痛點。東莞路登科技*的FPC過錫爐托盤治具，采用航空級復(fù)合材料與模塊化設(shè)計，通過三項**技術(shù)革新重新定義焊接標準：一、精準定位系統(tǒng)1、304不銹鋼定位柱+耐高溫陶瓷卡扣，確保0.05mm級重復(fù)定位精度2、適配0.1-1.2mm厚度FPC的彈性壓緊結(jié)構(gòu)，避免板彎變形3、支持異形FPC的定制化開槽，兼容90%以上手機/穿戴設(shè)備型

• 固晶治具的功能

  固晶治具（Die Bonding Fixture）是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵工具，主要用于固定和定位晶片（Die），確保其在固晶（Die Bonding）過程中準確貼裝到基板或引線框架上。以下是關(guān)于固晶治具的詳細介紹：1.固晶治具的**功能精確定位：確保晶片與基板的位置對齊（精度通常達微米級）。穩(wěn)定固定：防止晶片在貼裝過程中移位或傾斜。適配性：兼容不同尺寸、形狀的晶片和封裝類型（如QFN、BGA等）

• 非標PCBA電源主板測試架東莞芯片線路板測試架廠

  破局非標測試難題——智能定制化測試架系統(tǒng)【行業(yè)現(xiàn)狀洞察】電源主板測試面臨三大挑戰(zhàn)：1、非標設(shè)計導(dǎo)致通用治具匹配度不足2、多電壓域測試流程復(fù)雜（AC/DC 5-48V）3、功能測試耗時占生產(chǎn)周期35%以上【**技術(shù)創(chuàng)新】1、模塊化探針矩陣采用德國INGUN鍍金探針，支持0.5-2.54mm間距自適應(yīng)調(diào)節(jié)，兼容QFN/BGA等異形封裝2、智能負載模擬系統(tǒng)內(nèi)置可編程電子負載（0-20A），支持動態(tài)阻抗模