詞條
詞條說明
AR/VR設(shè)備主板smt貼片治具廠家供應(yīng)smt波峰焊過爐治具載具 打樣
**概念澄清:SMT治具 vs. 波峰焊治具您的需求包含兩種截然不同的治具,它們用于完全不同的工藝階段:SMT貼片治具 (SMT Assembly Fixture)用途:用于SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線的前段工序,主要包括錫膏印刷和元件貼裝。**要求:**高精度定位(通常±0.05mm以內(nèi))。AR/VR主板元件密集(如BGA、CSP芯片),要求治具能精準(zhǔn)固定PCB,確保印刷和貼片準(zhǔn)確。常見材料:鋁合
重新定義印刷精度:合成石SMT治具的工業(yè)革命在微電子制造領(lǐng)域,焊膏印刷的0.01mm誤差足以讓產(chǎn)品性能指數(shù)級衰減。東莞路登科技采用航天級合成石材料打造的智能治具,以熱膨脹系數(shù)≤0.8ppm/℃的穩(wěn)定性,為5G通信芯片、車規(guī)級模組等應(yīng)用建立精度護(hù)城河。實(shí)測數(shù)據(jù)顯示,其印刷偏移量控制在±12μm以內(nèi),較傳統(tǒng)金屬治良率提升至99.85%。東莞路登科技技術(shù)架構(gòu)三重復(fù)合結(jié)構(gòu)表層納米陶瓷涂層實(shí)現(xiàn)自清潔功能,中
在電子產(chǎn)品迭代周期縮短至3個月的產(chǎn)業(yè)背景下,XX精密研發(fā)的*七代可調(diào)式波峰焊治具系統(tǒng),采用航天級復(fù)合陶瓷與模塊化快拆結(jié)構(gòu),突破傳統(tǒng)治具"專板**"的局限。本方案通過智能自適應(yīng)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)***PCB板的兼容覆蓋,使治具綜合使用成本降低65%。產(chǎn)品**用途多品種混線生產(chǎn)兼容FR4/鋁基板/陶瓷基板等不同材質(zhì)PCB支持0201元件至BGA封裝的混裝工藝精密焊接保護(hù)防焊盤氧化設(shè)計(jì)(氮?dú)猸h(huán)境氧含量≤50ppm
LED背光燈板卡扣固定印刷貼片治具 鋁合金回流焊SMT卡簧載具托盤
在Mini LED背光模組邁向2000+分區(qū)的高密度時代,東莞市路登科技科技推出*五代鋁合金卡簧載具系統(tǒng),重新定義SMT治具的精度標(biāo)準(zhǔn)。本方案采用航空級6061-T6鋁合金基體,融合彈性力學(xué)與熱傳導(dǎo)學(xué)創(chuàng)新設(shè)計(jì),為LED背光源提供從印刷到回流焊的全流程保護(hù)。**技術(shù)亮點(diǎn)微米級定位16點(diǎn)卡扣均布設(shè)計(jì),每個接觸點(diǎn)提供0.8N±5%的恒定夾持力硬質(zhì)陽極氧化表面處理(膜厚25μm),確保10萬次循環(huán)磨損<0
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機(jī): 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號
郵 編:
網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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