AR/VR設(shè)備主板smt貼片治具廠家供應(yīng)smt波峰焊過爐治具載具 打樣

時間：2025-08-26作者：東莞市路登電子科技有限公司瀏覽：18

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• 過爐夾具批發(fā)BGA植球治具廠家，封裝芯片植球廠家

  東莞路登科技，植球，重塑品質(zhì) —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領(lǐng)域，BGA 封裝技術(shù)的普及對植球精度提出了嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)手工植球效率低、良率不穩(wěn)定，而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設(shè)計重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。核心優(yōu)勢，直擊痛點采用鋁合金架構(gòu)，結(jié)合自鎖機(jī)構(gòu)，治具實現(xiàn) ±0.01mm 級精度，較傳統(tǒng)治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片，*反復(fù)調(diào)校即

• 針對手機(jī)版過爐治具的設(shè)計與應(yīng)用

  針對手機(jī)版過爐治具的設(shè)計與應(yīng)用，以下是關(guān)鍵要點總結(jié)：1.定義與用途作用：用于手機(jī)PCBA（印刷電路板組裝）在回流焊/波峰焊過程中固定和保護(hù)精密元件（如BGA、連接器、攝像頭模組等），防止高溫變形或移位。適用場景：SMT貼片、回流焊、波峰焊等制程。2.設(shè)計要點材料選擇：耐高溫：常用合成石（如FR4）、鋁合金（輕量化）、鈦合金（高強(qiáng)度）或特種工程塑料（如PI、PEEK）。絕緣性：避免短路，尤其針對高密

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