I2C/SPI 鍛煉者器和協(xié)議分析器

時(shí)間：2025-02-12作者：深圳市歐奧電子科技有限公司瀏覽：50

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  詞條說明

• 如何使用SPMI協(xié)議分析儀檢測(cè)PMIC板子焊接問題

  使用SPMI協(xié)議分析儀檢測(cè)焊接問題，**是通過信號(hào)完整性分析和協(xié)議交互異常定位來反向推斷硬件連接缺陷。以下是具體操作步驟和關(guān)鍵方法：一、硬件連接與環(huán)境準(zhǔn)備1.?物理連接驗(yàn)證o?探針配置：將分析儀的差分探針（如SCLK、SDATA、GND）正確連接到PMIC和主處理器的SPMI引腳，確保探針與焊盤緊密接觸。若焊接存在虛焊，探針接觸不良可能導(dǎo)致信號(hào)丟失或誤判。o?電源與地

• UFS4.0協(xié)議分析儀產(chǎn)品功能詳解

  產(chǎn)品功能 UFS4.0協(xié)議分析儀(PGY-UFS4.0-PA)是一種具有多種功能，可捕獲和調(diào)試主機(jī)與被測(cè)設(shè)計(jì)(DUT)之間的通信的協(xié)議分析儀。UFS4.0協(xié)議分析儀是同類產(chǎn)品中基于值的分析儀，可捕獲和調(diào)試MPHY、UniPro 和UFS協(xié)議層的數(shù)據(jù)。它允許對(duì)UFS層、UniPro層和 MPHY層進(jìn)行即時(shí)解碼，并能靈活地在這些協(xié)議層之間關(guān)聯(lián)解碼數(shù)據(jù)。 UFS4.0協(xié)議分析儀是業(yè)內(nèi)一個(gè)可運(yùn)行并經(jīng)過測(cè)試

• I2C/SPI協(xié)議分析儀及訓(xùn)練器(PGY-I2C/SPI-EX-PD)技術(shù)資料

  產(chǎn)品功能I2C/SPI 協(xié)議分析儀及訓(xùn)練器（PGY-I2C/SPI-EX-PD）協(xié)議分析儀具有多種功能，可捕捉和調(diào)試主機(jī)與被測(cè)設(shè)計(jì)之間的通信。PGY-I2C/SPI-EX-PD 是一款良好的儀器，通過將 PGY-I2C/SPI-EX-PD 配置為主站/從站，生成 I2C/SPI 通信并解碼 I2C/SPI 協(xié)議解碼數(shù)據(jù)包，設(shè)計(jì)和測(cè)試工程師可對(duì)各自的 I2C 或 SPI 設(shè)計(jì)進(jìn)行規(guī)格測(cè)試。I2C是一

• I3C CTS （Conformance Testing Suite）一致性測(cè)試套件 如何測(cè)試 I3C 器件的互作性或一致性測(cè)試？

  I3C協(xié)議勢(shì)頭強(qiáng)勁，將成為汽車、數(shù)據(jù)中心和許多其他應(yīng)用的主流技術(shù)。市場(chǎng)上出貨的 I3C 接口半導(dǎo)體數(shù)量在過去 3 年中增長(zhǎng)了 3 倍，預(yù)計(jì)未來十年增長(zhǎng)將翻一番。隨著具有 I3C 接口的半導(dǎo)體芯片的增長(zhǎng)，傳感器和 eeprom 等設(shè)備也需要支持或遷移到 I3C 協(xié)議。遷移到I3C 接口將使設(shè)備能夠發(fā)送較高的性能以及較好的控制和配置。以下是遷移到 I3C 接口的一些主要優(yōu)勢(shì)·??&