如何使用SPMI協(xié)議分析儀檢測(cè)PMIC板子焊接問題

時(shí)間：2025-08-08作者：深圳市歐奧電子科技有限公司瀏覽：8

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  詞條說明

• 調(diào)試eMMC啟動(dòng)失?。菏褂?PGY-SSM 捕獲和分析啟動(dòng)數(shù)據(jù)

  嵌入式系統(tǒng)依靠其eMMC存儲(chǔ)中**的啟動(dòng)序列來(lái)加載固件并將控制權(quán)移交給應(yīng)用程序代碼。然而，錯(cuò)誤配置的分區(qū)、損壞的啟動(dòng)數(shù)據(jù)或意外的?eMMC?響應(yīng)可能會(huì)破壞此過程，導(dǎo)致難以使用標(biāo)準(zhǔn)工具診斷的靜默故障。 借助?PGY-SSM SD/SDIO/eMMC協(xié)議分析儀，您可以實(shí)時(shí)捕獲整個(gè)啟動(dòng)交互，準(zhǔn)確查明問題所在，并可視化關(guān)鍵協(xié)議事件，而*中斷被測(cè)設(shè)備。為什么eMMC啟動(dòng)失敗難

• I3C CTS （Conformance Testing Suite）一致性測(cè)試套件 如何測(cè)試 I3C 器件的互作性或一致性測(cè)試？

  I3C協(xié)議勢(shì)頭強(qiáng)勁，將成為汽車、數(shù)據(jù)和許多其他應(yīng)用的主流技術(shù)。市場(chǎng)上出貨的 I3C 接口半導(dǎo)體數(shù)量在過去 3 年中增長(zhǎng)了 3 倍，預(yù)計(jì)未來(lái)十年增長(zhǎng)將翻一番。隨著具有 I3C 接口的半導(dǎo)體芯片的增長(zhǎng)，傳感器和 eeprom 等設(shè)備也需要支持或遷移到 I3C 協(xié)議。遷移到I3C 接口將使設(shè)備能夠發(fā)送較高的性能以及較好的控制和配置。以下是遷移到 I3C 接口的一些主要優(yōu)勢(shì)·??&nb

• 使用SPMI協(xié)議分析儀檢測(cè)PMIC焊接問題有哪些注意事項(xiàng)

  使用SPMI協(xié)議分析儀檢測(cè)焊接問題時(shí)，需兼顧硬件連接的可靠性、信號(hào)分析的準(zhǔn)確性和調(diào)試邏輯的嚴(yán)謹(jǐn)性，避免因操作不當(dāng)導(dǎo)致誤判或遺漏問題。以下是關(guān)鍵注意事項(xiàng)：一、硬件連接與探針設(shè)置：避免“檢測(cè)工具引入新問題”探針接觸必須可靠，排除“假陽(yáng)性”干擾焊接問題的**是“物理連接異常”，若分析儀探針與SPMI引腳接觸不良（如探針未壓緊、探針頭氧化），會(huì)導(dǎo)致信號(hào)捕獲失真（如波形毛刺、信號(hào)丟失），易被誤判為焊接問題。

• 示波器測(cè)試與協(xié)議分析儀測(cè)試的區(qū)別

  示波器測(cè)試與協(xié)議分析儀測(cè)試是電子通信領(lǐng)域中兩種互補(bǔ)但**目標(biāo)差異顯著的測(cè)試手段，主要區(qū)別體現(xiàn)在測(cè)試對(duì)象、**功能、關(guān)注重點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景等多個(gè)維度。以下從具體維度詳細(xì)對(duì)比：一、測(cè)試對(duì)象不同示波器：聚焦于物理層的電信號(hào)（或光信號(hào)的電轉(zhuǎn)換信號(hào)），直接測(cè)量電壓、電流等物理量隨時(shí)間的變化。 例如：電路板上的脈沖信號(hào)、總線的差分電壓（如 USB 的 D+/- 信號(hào)）、射頻信號(hào)的波形等。協(xié)議分析儀：聚焦于協(xié)議層的