焊接BGA封裝芯片

時(shí)間：2023-06-17作者：浙江正邦電子股份有限公司瀏覽：229

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 為什么CPU芯片總是正方形？

  AMD較新的銳龍?zhí)幚砥鳠o(wú)論是CPU Die還是I/O Die都是長(zhǎng)方形的未制作電路的硅晶圓已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上制作并切割出來(lái)的，而切割線周?chē)菬o(wú)法做電路的，所以切割線總長(zhǎng)越短，晶圓面積浪費(fèi)得越小，想充分利用這個(gè)晶圓的面積其實(shí)較好是把晶圓切割成一個(gè)個(gè)正六邊形，切割晶圓的設(shè)備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的較薄的圓片刀，其厚度僅為人類頭發(fā)的1/3。將晶圓上的每一個(gè)IC芯片切劃下來(lái)，形成

• 晶閘管芯片特點(diǎn)和應(yīng)用有哪些

  晶閘管芯片（Thyristor chip）是一種電子器件，通常用于控制高電壓和高電流的電路中，例如交流電調(diào)光、交流電變頻控制、直流電機(jī)調(diào)速等應(yīng)用。晶閘管芯片由多個(gè)PN結(jié)組成，通過(guò)控制晶閘管芯片的觸發(fā)器電流，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電路的控制。以下是晶閘管芯片的特點(diǎn)和應(yīng)用：高電壓、高電流控制：晶閘管芯片能夠控制高電壓和高電流的電路，具有較高的電力控制能力。適用于高頻電路：晶閘管芯片具有較快的開(kāi)關(guān)速度和響應(yīng)速度，適

• 焊接BGA封裝芯片

  手機(jī)內(nèi)部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經(jīng)拆卸，它底部的錫球均會(huì)遭到破壞。在重新焊接的時(shí)候，需要通過(guò)特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個(gè)錫球能夠?qū)?zhǔn)芯片底部的焊盤(pán)，則需要借助于精密的鋼絲網(wǎng)的幫助。這些鋼絲網(wǎng)一般通過(guò)激光雕刻而成。植球鋼網(wǎng)與熱風(fēng)焊臺(tái)在B站看到一個(gè)手工焊接BGA封裝芯片的視頻。

• 晶閘管損壞原因判別

  ...當(dāng)晶閘管損壞后需要檢查分析其原因時(shí)，可把管芯從冷卻套中取出，打開(kāi)芯盒再取出芯片，觀察其損壞后的痕跡，以判斷是何原因。下面介紹幾種常見(jiàn)現(xiàn)象分析。1、電壓擊穿。晶閘管因不能承受電壓而損壞，其芯片中有一個(gè)光潔的小孔，有時(shí)需用擴(kuò)大鏡才能看見(jiàn)。其原因可能是管子本身耐壓下降或被電路斷開(kāi)時(shí)產(chǎn)生的高電壓擊穿。2、電流損壞。電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個(gè)凹坑，且粗糙，其位置在遠(yuǎn)離控制較上。3電流上升率損壞