快速晶閘管芯片特點和應用

時間：2023-06-17

作者：浙江正邦電子股份有限公司

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半導體芯片的應用涵蓋了哪些領域？
1、新能源領域在可再生能源領域，在將風電和太陽能電力接入電網以及減少輸電損耗方面，都發(fā)揮了較其重要的作用；綠色能源、電動汽車、綠色電子照明等新興領域正在成為功率器件市場應用的新熱點，需求強勁。2、信息通訊設備領域增強型氮化鎵電晶體表現(xiàn)出高耐輻射性能，從而適用于通訊和科學衛(wèi)星的功率和通訊系統(tǒng)；點到點通信、衛(wèi)星通信、各種雷達和新型工業(yè)/醫(yī)療應用都將從這些大功率氮化鎵器件的應用中獲益。3、4C產業(yè)國內各
晶閘管是什么？晶閘管有什么特性？
晶閘管的外形有平面型，螺栓型，還有小型塑封型等幾種。下圖是常見晶閘管外形；晶閘管有四層半導體組成。晶閘管有以下三點工作特點；1；晶閘管導通必須具備兩個條件：一是晶閘管陽極與陰極間必須接反向電壓，二是控制較與陰極之間也要接正向電壓。2；晶閘管一旦導通后，降低或去掉控制較電壓時，晶閘管仍然導通。3；導通后的晶閘管要關斷時，必須減小其陽極電流使其小于晶閘管的維持電流。晶閘管的主要參數(shù)有以下四點；1，額定
晶閘管在焊機中的應用
焊機的工況是間斷式的。即晶閘管在工作時結溫升高，停止工作時結溫又降到某一值。再次工作，結溫又在此值基礎上升高。這里就要用到“晶閘管設計實例1”中提到的“瞬態(tài)熱阻”的概念。在此工況下，熱平衡條件是由所安裝的散熱器及晶閘管的瞬態(tài)熱阻之和決定的。計算公式見圖1。幾種常見的負載條件下等效結溫的計算公式(一)舉例說明。例一：某焊機采用六相半波帶平衡電抗整流線路。滿負荷工作時，導通角120°。每只晶閘管通過的
焊接BGA封裝芯片
手機內部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經拆卸，它底部的錫球均會遭到破壞。在重新焊接的時候，需要通過特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個錫球能夠對準芯片底部的焊盤，則需要借助于精密的鋼絲網的幫助。這些鋼絲網一般通過激光雕刻而成。植球鋼網與熱風焊臺在B站看到一個手工焊接BGA封裝芯片的視頻。