晶閘管在焊機(jī)中的應(yīng)用

時(shí)間：2023-06-17作者：浙江正邦電子股份有限公司瀏覽：264

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 晶閘管在焊機(jī)中的應(yīng)用

  焊機(jī)的工況是間斷式的。即晶閘管在工作時(shí)結(jié)溫升高，停止工作時(shí)結(jié)溫又降到某一值。再次工作，結(jié)溫又在此值基礎(chǔ)上升高。這里就要用到“晶閘管設(shè)計(jì)實(shí)例1”中提到的“瞬態(tài)熱阻”的概念。在此工況下，熱平衡條件是由所安裝的散熱器及晶閘管的瞬態(tài)熱阻之和決定的。計(jì)算公式見(jiàn)圖1。幾種常見(jiàn)的負(fù)載條件下等效結(jié)溫的計(jì)算公式(一)舉例說(shuō)明。例一：某焊機(jī)采用六相半波帶平衡電抗整流線路。滿負(fù)荷工作時(shí)，導(dǎo)通角120°。每只晶閘管通過(guò)的

• 半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用涵蓋了哪些領(lǐng)域？

  1、新能源領(lǐng)域在可再生能源領(lǐng)域，在將風(fēng)電和太陽(yáng)能電力接入電網(wǎng)以及減少輸電損耗方面，都發(fā)揮了較其重要的作用；綠色能源、電動(dòng)汽車、綠色電子照明等新興領(lǐng)域正在成為功率器件市場(chǎng)應(yīng)用的新熱點(diǎn)，需求強(qiáng)勁。2、信息通訊設(shè)備領(lǐng)域增強(qiáng)型氮化鎵電晶體表現(xiàn)出高耐輻射性能，從而適用于通訊和科學(xué)衛(wèi)星的功率和通訊系統(tǒng)；點(diǎn)到點(diǎn)通信、衛(wèi)星通信、各種雷達(dá)和新型工業(yè)/醫(yī)療應(yīng)用都將從這些大功率氮化鎵器件的應(yīng)用中獲益。3、4C產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)各

• 芯片、半導(dǎo)體、集成電路的區(qū)別

  一、什么是芯片芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他電子

• 焊接BGA封裝芯片

  手機(jī)內(nèi)部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經(jīng)拆卸，它底部的錫球均會(huì)遭到破壞。在重新焊接的時(shí)候，需要通過(guò)特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個(gè)錫球能夠?qū)?zhǔn)芯片底部的焊盤，則需要借助于精密的鋼絲網(wǎng)的幫助。這些鋼絲網(wǎng)一般通過(guò)激光雕刻而成。植球鋼網(wǎng)與熱風(fēng)焊臺(tái)在B站看到一個(gè)手工焊接BGA封裝芯片的視頻。