詞條
詞條說(shuō)明
中國(guó)攝像頭CMOS需求潛力旺盛CCD和CMOS在制造上的主要區(qū)別是CCD是集bai成在半導(dǎo)體單晶材料上du,而CMOS是集成zhi在被稱做金屬氧化物的半導(dǎo)體材料dao上,工作原理沒(méi)有本質(zhì)的區(qū)別。CCD只有少數(shù)幾個(gè)廠商例如索尼、松下等掌握這種技術(shù)。而且CCD制造工藝較復(fù)雜,采用CCD的攝像頭價(jià)格都會(huì)相對(duì)比較貴。事實(shí)上經(jīng)過(guò)技術(shù)改造,目前CCD和CMOS的實(shí)際效果的差距已經(jīng)減小了不少。而且CMOS的制造
漲價(jià)缺貨的野火,如今已擴(kuò)散到CMOS晶片
電子業(yè)系統(tǒng)廠缺貨缺怕了!從被動(dòng)元件、硅晶圓、MOSFET等產(chǎn)能大缺,現(xiàn)在大家看到影子就開,就怕?lián)尣坏截浀⒄`出貨,*大廠蘋果、華為等,在關(guān)鍵元件**等仍有相對(duì)優(yōu)勢(shì),二線品牌則必須以較高價(jià)搶貨,使得價(jià)格愈漲愈高。漲價(jià)缺貨如今已擴(kuò)散到CMOS晶片CMOS晶片也將成為繼被動(dòng)元件、金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)等之后,又一鬧缺貨的關(guān)鍵電子元件。據(jù)閩臺(tái)媒體報(bào)道,漲價(jià)缺貨的野火如今已擴(kuò)散到CMOS圖像感測(cè)元
MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系
1 MEMS 比 CMOS 的復(fù)雜之處MEMS 與 CMOS的根本區(qū)別在于:MEMS 是帶活動(dòng)部件的三維器件,CMOS 是二維器件。因此,雖然許多刻蝕和沉積工藝相似,但某些工藝是 MEMS *有的,例如失效機(jī)理。舉個(gè)例子,由于 CMOS 器件沒(méi)有活動(dòng)部件,因此不需要釋放工藝。正因?yàn)槿绱?,?dāng)活動(dòng)部件“粘”在表面上,導(dǎo)致設(shè)備故障時(shí),就會(huì)產(chǎn)生靜摩擦,CMOS 沒(méi)有這種問(wèn)題。CMOS 器件是在硅材料上逐層
眾所周知,隨著手機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展,在過(guò)去幾年中,智能手機(jī)上功能和技術(shù)增長(zhǎng)較快的是手機(jī)攝影功能,尤其是似乎像參與了手機(jī)攝影比賽一般的國(guó)產(chǎn)手機(jī),一直高掛在DXO榜單上。映射到手機(jī)上表現(xiàn)為攝像頭的數(shù)量不斷增加,像素不斷加高,這點(diǎn)讓CMOS制造商口袋飽飽。例如,由于CMOS芯片的巨大銷售量,索尼**進(jìn)入了世界前15大半導(dǎo)體市場(chǎng),當(dāng)然,這背后的國(guó)產(chǎn)機(jī)功勞功不可沒(méi)。CMOS是互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體的縮寫。它是指
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