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MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系
1 MEMS 比 CMOS 的復雜之處MEMS 與 CMOS的根本區(qū)別在于:MEMS 是帶活動部件的三維器件,CMOS 是二維器件。因此,雖然許多刻蝕和沉積工藝相似,但某些工藝是 MEMS *有的,例如失效機理。舉個例子,由于 CMOS 器件沒有活動部件,因此不需要釋放工藝。正因為如此,當活動部件“粘”在表面上,導致設(shè)備故障時,就會產(chǎn)生靜摩擦,CMOS 沒有這種問題。CMOS 器件是在硅材料上逐層
1、 成像過程 CCD 與CMOS 圖像傳感器光電轉(zhuǎn)換的原理相同,他們較主要的差別在于信號的讀出過程不同;由于CCD僅有一個(或少數(shù)幾個)輸出節(jié)點統(tǒng)一讀出,其信號輸出的一致性非常好;而CMOS 芯片中,每個像素都有各自的信號放大器,各自進行電荷-電壓的轉(zhuǎn)換,其信號輸出的一致性較差。但是CCD 為了讀出整幅圖像信號,要求輸出放大器的信號帶寬較寬,而在CMOS 芯片中,每個像元中的放大器的帶寬要求較低
眾所周知,隨著手機技術(shù)的不斷發(fā)展,在過去幾年中,智能手機上功能和技術(shù)增長較快的是手機攝影功能,尤其是似乎像參與了手機攝影比賽一般的國產(chǎn)手機,一直高掛在DXO榜單上。映射到手機上表現(xiàn)為攝像頭的數(shù)量不斷增加,像素不斷加高,這點讓CMOS制造商口袋飽飽。例如,由于CMOS芯片的巨大銷售量,索尼**進入了世界前15大半導體市場,當然,這背后的國產(chǎn)機功勞功不可沒。CMOS是互補金屬氧化物半導體的縮寫。它是指
中國攝像頭CMOS需求潛力旺盛CCD和CMOS在制造上的主要區(qū)別是CCD是集bai成在半導體單晶材料上du,而CMOS是集成zhi在被稱做金屬氧化物的半導體材料dao上,工作原理沒有本質(zhì)的區(qū)別。CCD只有少數(shù)幾個廠商例如索尼、松下等掌握這種技術(shù)。而且CCD制造工藝較復雜,采用CCD的攝像頭價格都會相對比較貴。事實上經(jīng)過技術(shù)改造,目前CCD和CMOS的實際效果的差距已經(jīng)減小了不少。而且CMOS的制造
公司名: 深圳海木芯科技有限公司
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