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等離子清洗機,半導(dǎo)體/LED的解決方案


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    詞條說明

  • 等離子清洗機,晶圓加工前的后端封裝工藝

    硅片去除光刻膠,一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式,以解決光刻膠問題。半導(dǎo)體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝,是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物,減少氧化層,增加銅表面層的粗糙度,提高產(chǎn)品的可靠性。半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外,可以根據(jù)晶片的厚

  • 等離子處理機,精密干式清洗

    等離子清洗機適合于表面、清潔和對各種材料的改性,包括聚合物、金屬、玻璃和陶瓷。廣泛應(yīng)用于活化,退鍍,改性,蝕刻,提升附著力和清洗等等功能。等離子清洗機設(shè)備也是目前清洗行業(yè)環(huán)保節(jié)能,有效性好的理想設(shè)備等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機,等離子表面處理機,電漿清洗機,plasma清洗機,等離子去膠機,等離子清洗設(shè)備

  • 等離子清洗機,等離子表面處理機在電子行業(yè)的應(yīng)用

    等離子表面處理機,等離子清洗機的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,手機行業(yè),電子行業(yè),噴涂行業(yè),橡塑行業(yè)等噴涂前都需要用等離子表面活化處理,增加產(chǎn)品表面潔凈度,提高表面活性,從而提高材料表面的附著力. 1.硬盤塑料件 科學(xué)的發(fā)展,技術(shù)的不斷進步,電腦硬盤的各項性能也不斷提高,其容量越來越大,碟片數(shù)量隨之增多,轉(zhuǎn)速也高達7200轉(zhuǎn)/分,這對硬盤結(jié)構(gòu)的要求也越來越高,硬盤內(nèi)部部件之間連接效果直接影響硬盤的穩(wěn)定性、工作可

  • 等離子處理機對彩盒包裝的處理

    等離子清洗機可以提高粘度,而無需損壞包裝盒表面。工作場所易于清潔,不影響工作效率。等離子清洗機可以幫助企業(yè)節(jié)省昂貴的膠水成本。它不僅可以清潔和去去除污漬,還可以改變材料本身的表面性能。例如,提高表面的潤濕性能和膜的附著力。等離子表面處理設(shè)備可以有針對性地處理材料表面,顯著提供表面張力,使材料在后續(xù)加工中獲得良好的印刷、粘接或涂層質(zhì)量。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等

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