詞條
詞條說(shuō)明
? ? ?隨著技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī),平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢(shì)化,在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō),在生產(chǎn)過(guò)程中,SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。? ? &n
? ? ? ?pcba加工的可焊性定義了在較低限度的適當(dāng)條件下焊料對(duì)金屬或金屬合金表面的潤(rùn)濕。通常,電路板制造過(guò)程本身就存在一定組裝困難的因素在,這里SMT貼片的過(guò)程中較為明顯。由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)導(dǎo)致的相關(guān)問(wèn)題。為了減少這種故障,檢查元件和焊盤(pán)的可焊性,以確保表面的堅(jiān)固性是有必要的。它還有助于開(kāi)發(fā)可靠的焊點(diǎn)。? ? ?
? ? ?電子產(chǎn)品追求小型化,過(guò)去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行功能較完整,所使用的集成系統(tǒng)電路(ics)沒(méi)有穿孔元件,特別是對(duì)于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規(guī)模生產(chǎn),生產(chǎn)自動(dòng)化,工廠以低成本高產(chǎn)量,高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿足企業(yè)客戶需求,提高中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力,開(kāi)發(fā)電子元件,集成電路(ic)開(kāi)發(fā),多半導(dǎo)體材
? ? ? ?隨著物價(jià)的上漲,電路板加工工廠的利潤(rùn)也越來(lái)越小,像pcb打樣很多工廠為了競(jìng)爭(zhēng)都是免費(fèi)打樣也是比比皆時(shí),而在smt貼片加工生產(chǎn)的過(guò)程中,因貼片加工或其他原因?qū)е律a(chǎn)中造成不良,而大貨又無(wú)法全出完,只能分批出貨,造成運(yùn)輸成本高,影響回款等。小編總結(jié)出以下原因及需要各部門(mén)主管及負(fù)責(zé)人歸納總結(jié)解決辦法。(1) 采購(gòu)、工程、生產(chǎn)、倉(cāng)庫(kù)、品質(zhì)計(jì)劃達(dá)成率。各
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