PCB與PCBA之間的區(qū)別

時間：2022-04-05

作者：深圳市金科陽電子有限公司

詞條
詞條說明
PCBA修板與返修工藝
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。二、需要返修的焊點下面介紹如何判斷需要返修的焊點。(1)首先應給
避免定制柔性PCB電路板中的EM和RF干擾的方法？
1、需要避免急劇彎曲，因為它們會導致阻抗和信號反射的波動；2、隔離高速和低速信號很重要；3、電流返回路徑必須保持較??；4、過孔不應放置在差分對中；5、如果需要分割地平面，它們應該在一個點連接。
PCBA貼片加工的回流焊是什么
PCBA貼片加工的回流焊是什么PCBA貼片加工中回流焊是不可或缺的一個生產加工環(huán)節(jié)，并且回流焊還會影響到貼片加工的焊接質量?，F今PCBA工廠的T加工焊接大多都是使用的回流焊工藝。那么回流焊到底是什么呢？簡單的說回流焊其實就是在焊爐內有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種加工方式可以使貼片焊接的過程被加快到手工焊接無法企及的地
SMT加工后包裝檢驗時應該注意什么？
1．smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產廠家在檢驗合格后，應整理好檢驗和試驗數據、資料，開具合格證明，準備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應包括驗收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規(guī)定的）測試數據和附連試驗板（?對于3級產品的多層板至少應包括電路通斷測試數據、?鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。2．附連試驗板可以將合適的試驗圖形添加到需要的印制板的邊框外（