PCBA產(chǎn)品在進(jìn)行SMT貼片加工時的注意事項

時間：2022-04-05作者：深圳市金科陽電子有限公司瀏覽：241

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• 詞條

  詞條說明

• PCBA修板與返修工藝

  一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。二、需要返修的焊點下面介紹如何判斷需要返修的焊點。(1)首先應(yīng)給

• 避免定制柔性PCB電路板中的EM和RF干擾的方法？

  1、需要避免急劇彎曲，因為它們會導(dǎo)致阻抗和信號反射的波動；2、隔離高速和低速信號很重要；3、電流返回路徑必須保持較??；4、過孔不應(yīng)放置在差分對中；5、如果需要分割地平面，它們應(yīng)該在一個點連接。

• PCB與PCBA之間的區(qū)別

  ? ? ?什么是PCB ?? ? ? Pcb = 印刷電路板，又稱印刷電路板，是一種重要的電子元器件，是支撐電子元器件的基礎(chǔ)。電氣設(shè)備進(jìn)行連接的載體。它是通過我們采用電子印刷術(shù)制作的，所以又被叫做“印刷”電路板。? ? ?什么是PCBA ?? ? ?Pcba = PCB asse

• Pcba加工中可焊性測試的意義

  ? ? ? ?pcba加工的可焊性定義了在較低限度的適當(dāng)條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過程中較為明顯。由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)導(dǎo)致的相關(guān)問題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅固性是有必要的。它還有助于開發(fā)可靠的焊點。? ? ?