SMT加工后包裝檢驗時應(yīng)該注意什么？

時間：2022-04-05作者：深圳市金科陽電子有限公司瀏覽：250

深圳市金科陽電子有限公司專注于PCBA貼片后焊,深圳市金科陽,工控產(chǎn)品加工等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA修板與返修工藝

  一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。二、需要返修的焊點下面介紹如何判斷需要返修的焊點。(1)首先應(yīng)給

• 避免定制柔性PCB電路板中的EM和RF干擾的方法？

  1、需要避免急劇彎曲，因為它們會導(dǎo)致阻抗和信號反射的波動；2、隔離高速和低速信號很重要；3、電流返回路徑必須保持較?。?、過孔不應(yīng)放置在差分對中；5、如果需要分割地平面，它們應(yīng)該在一個點連接。

• SMT加工焊點質(zhì)量及外觀檢查

  ? ? ?隨著技術(shù)的進步，手機，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點的質(zhì)量。? ? &n

• PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝

  PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝PCBA貼片加工的主要工藝就是表面貼裝技術(shù)，而這其中又有三個關(guān)鍵工藝，那就是T加工的焊錫膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。1、焊錫膏印刷焊錫膏印刷的主要目標就是通過自動錫膏印刷機將焊膏印刷在PCBA板上，并在之后的加工過程中能夠起到電氣連接的作用。2、元器件貼裝元器件貼裝在實際的T加工中一般是直接用自動貼片機進行操作，小批量或者樣板有時也會采用手工貼片的形式來完成，這一步需要