SMT代工代料的加工模式存在哪些風(fēng)險(xiǎn)

時(shí)間：2020-06-20作者：東莞市碩方電子科技有限公司瀏覽：190

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  詞條說明

• 后期檢查在pcb設(shè)計(jì)過程中有多重要

  當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，完成連通性和間距的檢查后，還有一個(gè)很重要的步驟--后期檢查。 但是很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師由于種種原因*忽略了后期檢查這一步驟。導(dǎo)致出現(xiàn)一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。 所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，別忘了還有一個(gè)很重要的步驟--后期

• PCB電路板鍍銅你了解的有多少

  用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。 排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗(yàn)或看工件狀況控制鍍液

• FPC線路板要注重哪一些設(shè)計(jì)的技巧

  首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線，其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機(jī)器的大小和形狀。當(dāng)然機(jī)器內(nèi)重要的元件位置仍須**訂出（例：照相機(jī)的快門，錄音機(jī)的磁頭……），若訂定好了之后，即使有可能須進(jìn)行若干的修改時(shí)亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后，其次該決定配線的形態(tài)。首先應(yīng)先決定需要來回曲折使用部分，然而FPC除了軟件性之外當(dāng)具有若干的剛性，故無法真正恰

• PCB疊層設(shè)計(jì)要按照什么規(guī)矩來

  總的來說疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩： 1.每個(gè)走線層都必須有一個(gè)鄰近的參考層（電源或地層）; 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距，以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進(jìn)行示例講解： 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對(duì)于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題?？刂艵MI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因