詞條
詞條說(shuō)明
一、焊后PCB板面殘留多板子臟1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低(浸焊時(shí),時(shí)間太短)。3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。4.錫爐溫度不夠。5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。7.助焊劑涂布太多。8.PCB上扦座或開(kāi)放性元件太多,沒(méi)有上預(yù)熱。9.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。10.PCB本身有預(yù)涂松香。11.在搪錫工
波峰焊與自動(dòng)浸焊機(jī)有哪些優(yōu)缺點(diǎn)!
波峰焊與自動(dòng)浸焊機(jī)有哪些優(yōu)缺點(diǎn)! 陳總,你好。我想對(duì)波峰焊機(jī)有幾點(diǎn)問(wèn)一下你。 ? ? 1.?波峰焊焊板的焊點(diǎn)是不是比我現(xiàn)在用的浸錫機(jī)焊板的焊點(diǎn)更好?用波峰焊焊的板后工序需要補(bǔ)焊的焊點(diǎn)會(huì)更少? ? 波峰焊與浸焊機(jī)各具優(yōu)勢(shì),對(duì)焊接質(zhì)量好壞主要取決與產(chǎn)品,如果短腳紅膠工藝,那么波峰焊的紅膠表貼件的連錫會(huì)更少些,而浸焊機(jī)的優(yōu)勢(shì)在于長(zhǎng)腳及短腳混合工藝或全長(zhǎng)腳工藝,直
1.沾錫不良 POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類(lèi)污染物通常可用溶劑清洗,此類(lèi)油污有 時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用,通常會(huì) 在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問(wèn)題,因它
經(jīng)濟(jì)節(jié)能波峰焊控制參數(shù)及指標(biāo)要求
1.經(jīng)濟(jì)節(jié)能波峰焊鉛槽溫度鉛槽溫度是影響經(jīng)濟(jì)節(jié)能峰值焊接效果的關(guān)鍵參數(shù),其指標(biāo)要求可概括如下。溫度調(diào)節(jié)范圍:室溫至300℃溫度控制范圍:2000~280℃溫度控制精度:±1℃2.經(jīng)濟(jì)節(jié)能波峰焊的預(yù)熱溫度溫度調(diào)節(jié)范圍:室溫至300℃溫度控制范圍:80~270℃溫度控制精度:±3℃預(yù)熱溫度通常是指PCB焊接表面通過(guò)預(yù)熱工藝區(qū)時(shí)應(yīng)達(dá)到的溫度。PCB焊接面上的溫度很難檢測(cè),而且該溫度受周?chē)h(huán)境氣流因素的影
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