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壓敏電阻過熱保護(hù)技術(shù)主要有以下幾種:利用彈簧拉住低熔點焊錫技術(shù)。 這種技術(shù)是目前絕大多數(shù)防雷器廠家的限壓型SPD采用的技術(shù),在壓敏電阻的引腳處增加一個低熔點焊錫焊接點。 然后用一根彈簧將這個焊接點拉住,在壓敏電阻漏電流過大,溫度升高到一定程度時,焊接點的焊錫熔斷,在彈簧的拉力作用下焊接點*分離。 從而將壓敏電阻從電路中切除,同時聯(lián)動告警觸點,發(fā)出告警信號。 因為低熔點金屬在受力點會流動和產(chǎn)生裂
隨著工業(yè)的發(fā)展,貼片電容器也逐漸應(yīng)用廣泛.既然收到了大家的歡迎,其中也是有很多優(yōu)質(zhì)特性的.為了讓大家較加的了解貼片電容器,下面就讓我們一起來看一下貼片電容器在運行中常見故障及處理的方法吧.貼片電容器 一. 當(dāng)貼片電容器的熔斷器熔絲熔斷時,應(yīng)向值班調(diào)度員匯報,待**同意后,再斷開貼片電容器的斷路器.在切斷電源并對貼片電容器放電后,**行外部檢查,如套管的外部有無閃絡(luò)痕跡、外殼是否變形、漏油及接
電阻是一種我們生活中經(jīng)常用到的電子元件,那么大家了解電阻的發(fā)展歷程嗎?下面小編為大家介紹一下吧! 電阻就是對電流阻礙作用的電子元件。電阻器子日常生活中一般直接稱為電阻。 1885年英國C.布雷德利發(fā)明模壓碳質(zhì)實芯電阻器。 1897年英國T.甘布里爾和A.哈里斯用含碳墨汁制成碳膜電阻器。 1913-1919年英國W.斯旺和德國F.克格先發(fā)明金屬膜電阻器。 1925年德國西門子-哈爾斯克公司發(fā)明熱分
在電子行業(yè)中,曾經(jīng)流傳一種說法"電容器遲早會被納入半導(dǎo)體設(shè)備".但是實際上,在半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的同時,多層陶瓷電容器的重要性也與日俱增。如果沒有多層陶瓷電容器,也就無法指望使用**的微細(xì)加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微型計算機(jī)、FPGA等的半導(dǎo)體設(shè)備能正常運行。 雖然大家往往認(rèn)為電阻、電容器、電感器等無源元件的存在不甚搶眼,但實際上它們卻是**的電子設(shè)備中**的元器件。特別是對**的半導(dǎo)體設(shè)
公司名: 深圳市新晨陽電子有限公司
聯(lián)系人: 羅智能
電 話: 0755-28682867
手 機(jī): 15622766976
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市光明新區(qū)公明街道長春路中鵬程工業(yè)園1棟3樓
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