SMT表面貼裝方法|深圳市通天電子有限公司

時間：2016-11-23

作者：深圳市通天電子有限公司

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詞條說明
SMT貼片加工技術的混合組裝方式詳解－通天電子
SMT貼片加工技術的組裝方式詳解一、SMT單面混合組裝方式第1類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。（1）先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。（2）后貼法。*2種
專業(yè)提供深圳smt加工_smt貼片加工_小批量smt貼片加工業(yè)務
深圳市通天電子有限公司—專門承接中小批量smt貼片加工，PCB焊接業(yè)務，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運等的全過程服務。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網(wǎng)絡、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領域，能承接各種復雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。“質量至上，
PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子
板上芯片（ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現(xiàn)時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接
深圳電路板焊接，PCB一站式服務
深圳市通天電子有限公司專門承接中小批量的PCB焊接業(yè)務，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運等的全過程服務。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網(wǎng)絡、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領域，能承接各種復雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。 “質量至上，客戶完全滿意