詞條
詞條說(shuō)明
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 與其它封裝技術(shù)相比,COB技術(shù)價(jià)格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時(shí)都不可能十全十美,COB技術(shù)也存在著需要另配焊接
SMT加工成本構(gòu)成及加工費(fèi)計(jì)算方式
深圳 SMT 加工企業(yè) SMT 加工費(fèi)用 一:SMD 貼片料 2 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn);0402 元件按每個(gè)點(diǎn)人民幣 0.018 計(jì)算, 0603-1206 元件按每個(gè)點(diǎn)人民幣 0.015 計(jì)算。 2、插件料 1 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn);按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.015 計(jì)算 3、插座類(lèi) 4 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn);按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.015 計(jì)算 4、普通 IC,4 個(gè)腳為 1 點(diǎn);按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.
2016年11月16-17日,*十三屆中國(guó)**半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術(shù)I”專(zhuān)題分會(huì)如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術(shù)的進(jìn)步與研究實(shí)踐的力量密不可分,從內(nèi)容來(lái)看,本屆分會(huì)兼顧內(nèi)容的廣度與深度,*大勢(shì)與實(shí)用技術(shù)的搭配,中國(guó)香港科技大學(xué)教授劉紀(jì)美、中國(guó)香港科技大學(xué)教授李世瑋、張韻中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員、陳明祥華中科技大學(xué)教授、河北工業(yè)大學(xué)教授徐庶、王愷南方
一、胡亂選擇烙鐵頭,不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過(guò)程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的,如果烙鐵頭的尺寸太小會(huì)延長(zhǎng)烙鐵頭的滯留時(shí)間,使焊 料流動(dòng)不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致連接處加熱過(guò)快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長(zhǎng)度與形狀,正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤(pán)這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。 深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI
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