芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子

時間：2016-12-13作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：107

深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

• 詞條

  詞條說明

• BGA返修IC返修作業(yè)指導書

  一、通用返修能力 1.1 作業(yè)指導書是否詳細說明了設備的返修能力與適用范圍？ 1.2 是否有一系統(tǒng)可根據(jù)單板的編碼來管控返修單板的數(shù)量？ 1.3 是否能夠區(qū)分正常單板與返修過的單板,以保證不被混淆？ 1.4 批量返工是否有返修指導書支持 1.5 批量改制，返工是否有首檢記錄 1.6 是否會對缺陷板貼上標識，以區(qū)別于正常流程加工的單板？ 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證，是否在有效期內(nèi)？ 1.

• 芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子

  2016年11月16-17日，*十三屆中國**半導體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術(shù)I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術(shù)的進步與研究實踐的力量密不可分，從內(nèi)容來看，本屆分會兼顧內(nèi)容的廣度與深度，*大勢與實用技術(shù)的搭配，中國香港科技大學教授劉紀美、中國香港科技大學教授李世瑋、張韻中國科學院半導體研究所研究員、陳明祥華中科技大學教授、河北工業(yè)大學教授徐庶、王愷南方

• CBGA組裝工藝和焊接方法

  BGA器件特點簡介 1.1-BGA的主要優(yōu)點： a）沒有器件引腳彎曲的問題，共面性較好。 b）引出端節(jié)距大，減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c）焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動校正。 d）良好的電性能和熱性能。 e）互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點： a）需要X射線設備進行檢測，檢測成本較高。 b）返修較困難，返修后的器件一般不再使用。 根據(jù)封裝體材料的不同，BGA器

• SMT貼片加工技術(shù)的混合組裝方式詳解－通天電子

  SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解 一、SMT單面混合組裝方式 第1類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。 （1）先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。 （2）后貼法。*2種