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    深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

  • 詞條

    詞條說明

  • BGA返修IC返修作業(yè)指導(dǎo)書

    一、通用返修能力 1.1 作業(yè)指導(dǎo)書是否詳細(xì)說明了設(shè)備的返修能力與適用范圍? 1.2 是否有一系統(tǒng)可根據(jù)單板的編碼來管控返修單板的數(shù)量? 1.3 是否能夠區(qū)分正常單板與返修過的單板,以保證不被混淆? 1.4 批量返工是否有返修指導(dǎo)書支持 1.5 批量改制,返工是否有首檢記錄 1.6 是否會(huì)對(duì)缺陷板貼上標(biāo)識(shí),以區(qū)別于正常流程加工的單板? 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證,是否在有效期內(nèi)? 1.

  • SMT表面貼裝方法|深圳市通天電子有限公司

    SMT組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式,如表2.1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。 根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是SMT工藝設(shè)計(jì)的

  • CBGA組裝工藝和焊接方法

    BGA器件特點(diǎn)簡介 1.1-BGA的主要優(yōu)點(diǎn): a)沒有器件引腳彎曲的問題,共面性較好。 b)引出端節(jié)距大,減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c)焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動(dòng)校正。 d)良好的電性能和熱性能。 e)互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點(diǎn): a)需要X射線設(shè)備進(jìn)行檢測,檢測成本較高。 b)返修較困難,返修后的器件一般不再使用。 根據(jù)封裝體材料的不同,BGA器

  • PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子

    板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 與其它封裝技術(shù)相比,COB技術(shù)價(jià)格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時(shí)都不可能十全十美,COB技術(shù)也存在著需要另配焊接

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