高頻微波印制板生產(chǎn)中應(yīng)注意的問題

時(shí)間：2015-11-09作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：118

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  詞條說明

• 電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失

  一、品質(zhì)檢查 （一）、X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。 （二）、掃描式超聲波顯微術(shù) 完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內(nèi)在隱藏情況，封裝業(yè)系用以偵測(cè)各種內(nèi)藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點(diǎn)狀）、B〈線狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-S

• 高頻板廠家 深圳pcb線路板加工

  PCB多層板設(shè)計(jì)技術(shù)，可以說多層板和雙層板設(shè)計(jì)差不多，甚至布線較容易。 你有雙層板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的話，設(shè)計(jì)多層就不難了。 首先，你要?jiǎng)澐謱拥Y(jié)構(gòu)，為了方便設(shè)計(jì)，較好以基板為中心，向兩側(cè)對(duì)稱分布，相臨信號(hào)層之間用電地層隔離。 層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層)： 對(duì)于傳輸線，**底層采用微帶線模型分析，內(nèi)部信號(hào)層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號(hào)層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層

• 高頻pcb線路板腐蝕是怎樣的過程

  pcb線路板廣泛應(yīng)用在電子、電腦、電器、機(jī)械設(shè)備等行業(yè)，它是元器件的支撐體，主要用來連接元器件提供電氣的，其中較為常見和廣泛應(yīng)用的有4層和6層線路板，根據(jù)行業(yè)應(yīng)用可選用不同程度的pcb板層數(shù)。下面，我們一起來了解pcb線路板的基本知識(shí)和pcb板腐蝕的過程。 印制電路板： 又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB(printedcircuitboard或PWB(printedwiri

• 電路板球腳焊點(diǎn)的可靠度

  一、局部熱脹系數(shù)之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而**載板卻接近15 ppm/℃ ，于是當(dāng)封裝與組裝中遭受到強(qiáng)大熱力，以及元件后續(xù)工作中內(nèi)部放熱等情形，均將造成很大拉伸應(yīng)力，進(jìn)而在累積應(yīng)變之下，經(jīng)常造成頸部開裂之?dāng)囝^情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中，若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下，使得設(shè)計(jì)者只敢將重