印制電路板中的常用標(biāo)準(zhǔn)介紹

時間：2015-10-23作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：286

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  詞條說明

• 電路板球腳焊點的可靠度

  一、局部熱脹系數(shù)之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而**載板卻接近15 ppm/℃ ，于是當(dāng)封裝與組裝中遭受到強大熱力，以及元件后續(xù)工作中內(nèi)部放熱等情形，均將造成很大拉伸應(yīng)力，進而在累積應(yīng)變之下，經(jīng)常造成頸部開裂之?dāng)囝^情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中，若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下，使得設(shè)計者只敢將重

• 高頻微波印制板生產(chǎn)中應(yīng)注意的問題

  一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產(chǎn)企業(yè)的很多老總，都看好這一增長點，但如何做好高頻微波板，企業(yè)必須練好內(nèi)功。本人就自己在生產(chǎn)中遇到的問題，淺述高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的事項。 二、高頻微波板的基本要求 1、基材 電訊

• 高頻板廠家 深圳pcb線路板加工

  PCB多層板設(shè)計技術(shù)，可以說多層板和雙層板設(shè)計差不多，甚至布線較容易。 你有雙層板的設(shè)計經(jīng)驗的話，設(shè)計多層就不難了。 首先，你要劃分層迭結(jié)構(gòu)，為了方便設(shè)計，較好以基板為中心，向兩側(cè)對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。 層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層)： 對于傳輸線，**底層采用微帶線模型分析，內(nèi)部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層

• PCB材料的設(shè)計Dk

  介電常數(shù)Dk是印刷電路板材較重要的參數(shù)之一，電路設(shè)計者依靠它來確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經(jīng)常能看到同種材料的不同Dk值，比如一個過程Dk和規(guī)格Dk，有的材料商會提供用于計算機輔助設(shè)計軟件的Dk值。同一個參數(shù)為什么有這么多的值，有沒有一個在設(shè)計電路可以信任的Dk值。 在PCB制造過程中，有許多不同的測量微波層壓板Dk值的方法，而不同的方法測量對同種材料經(jīng)常會給出不同的結(jié)果。有