電路板球腳焊點(diǎn)的可靠度

時(shí)間：2015-09-25作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：196

深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司專注于高頻板,Rogers,高頻電路板,77ghz線路板,微波感應(yīng)pcb,電路板加工等

• 詞條

  詞條說明

• PCB材料的設(shè)計(jì)Dk

  介電常數(shù)Dk是印刷電路板材較重要的參數(shù)之一，電路設(shè)計(jì)者依靠它來確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經(jīng)常能看到同種材料的不同Dk值，比如一個(gè)過程Dk和規(guī)格Dk，有的材料商會(huì)提供用于計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件的Dk值。同一個(gè)參數(shù)為什么有這么多的值，有沒有一個(gè)在設(shè)計(jì)電路可以信任的Dk值。 在PCB制造過程中，有許多不同的測(cè)量微波層壓板Dk值的方法，而不同的方法測(cè)量對(duì)同種材料經(jīng)常會(huì)給出不同的結(jié)果。有

• 電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失

  一、品質(zhì)檢查 （一）、X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。 （二）、掃描式超聲波顯微術(shù) 完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內(nèi)在隱藏情況，封裝業(yè)系用以偵測(cè)各種內(nèi)藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點(diǎn)狀）、B〈線狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-S

• 高頻微波印制板生產(chǎn)中應(yīng)注意的問題

  一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產(chǎn)企業(yè)的很多老總，都看好這一增長點(diǎn)，但如何做好高頻微波板，企業(yè)必須練好內(nèi)功。本人就自己在生產(chǎn)中遇到的問題，淺述高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的事項(xiàng)。 二、高頻微波板的基本要求 1、基材 電訊

• 印制電路板中的常用標(biāo)準(zhǔn)介紹

  1)IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。 2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手冊(cè)。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。 3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊(cè)。描述制造