詞條
詞條說(shuō)明
如何提高焊接質(zhì)量,虛焊等焊接質(zhì)量問(wèn)題,往往是電子制作失敗的原因之一。努力提高焊接質(zhì)量對(duì)于初學(xué)者是十分重要的。如何提高焊接質(zhì)量呢?維特欣達(dá)*告訴您要注意以下幾個(gè)環(huán)節(jié): 1.印制電路板的處理:印制電路板制好后,首先應(yīng)清除銅箔面氧化層,可用擦字橡皮擦,這樣不易損傷銅箔(氧化嚴(yán)重的也可用細(xì)砂紙輕輕打磨),直至銅箔面光潔如新。然后在銅箔面涂上一層松香水(松香碾成粉末溶解于酒精中,濃一些效果好),晾干即可
有鉛錫膏的成分要看錫膏的種類而定,有鉛錫膏的合金成分有很多種,有鉛錫膏合金中錫和鉛是主要成分,低溫的有鉛錫膏合金主要成分還有鉍。除了這些,錫膏的合金都會(huì)有微量的雜質(zhì)金屬元素(如涕鐵、 鋅、 銅、 鋁、 銀、 汞、 砷 等);關(guān)于有鉛錫膏的使用說(shuō)明是: 一、焊錫膏應(yīng)貯存低溫下,儲(chǔ)存溫度應(yīng)2~8℃(冰箱、冷藏室); 二、用剛從冰箱里取出的焊錫膏比環(huán)境溫度低,不要馬上開(kāi)封,以免空氣中的濕度凝結(jié)在焊錫膏
焊膏是一種適用于回流焊工藝要求的混合物,包含金屬粉狀的焊料、焊劑、作為載體的**材料、各種成分的懸浮媒質(zhì)以及其他添加劑。具體配方應(yīng)該是各廠自己的技術(shù)。 ????? 為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求,通常選用85%--92%金屬含量的焊膏,焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89%或90%,使用效果較好。 ????
錫膏為焊料粉(金屬)與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物,用來(lái)在加熱時(shí)連接兩個(gè)金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否則會(huì)出現(xiàn)不理想的效果。 1、實(shí)驗(yàn)證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無(wú)法耐後續(xù)的無(wú)鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會(huì)劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因?yàn)榻佑|變差, 有
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