詞條
詞條說明
錫膏就是焊錫融化以后的液態(tài)形態(tài),通常在STM生產(chǎn)過程中的刮漿這道工序中敷設(shè)到PCB板上。一般情況,錫膏從冰箱里面取出之后,需要在室溫下面放置4小時以上來解凍,解凍之后在手工攪拌或者機(jī)械攪拌均勻,然后就可以正常使用了。如果沒有充分的解凍,錫膏和室內(nèi)的溫度溫差太大的話,就會有冷凝水出現(xiàn)在錫膏表面,和錫膏混合之后就容易產(chǎn)生炸錫,或者使得錫膏變質(zhì)。可是解封了的錫膏為什么那么容易變干呢? ?&n
現(xiàn)在的電子廠家用于烙頭焊接的無鉛焊錫絲有很多種,如錫銅無鉛焊錫絲、3.0銀無鉛焊錫絲(305)、0.3銀無鉛焊錫絲(0307)等,為了使焊接效果較好,所以選擇一款適合自己產(chǎn)品的焊錫絲是每個廠家都要面對的,那為什么烙頭無鉛焊接工藝較多選用的是錫銅無鉛焊錫絲呢?而且選用一款焊錫絲是由多方面因素決定的。 比如:所焊產(chǎn)品的要求、精密程度、焊接效果、成本控制等,但當(dāng)今較多電子廠家選用的卻是錫銅無鉛焊錫絲。
自2000年**發(fā)布《關(guān)于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開始步入快車道。國內(nèi)崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,對后段制造的拉動效應(yīng)已開始顯現(xiàn),中國半導(dǎo)體封裝測試業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢頭;國內(nèi)電子產(chǎn)品市場的迅速壯大,出于接近客戶需求目的,特別是得益于國內(nèi)良好的投資環(huán)境,**大型半導(dǎo)體公司紛紛將其封裝企業(yè)轉(zhuǎn)移至國內(nèi),目前中國已經(jīng)成為**增長較快的半
?現(xiàn)代電子行業(yè)中,錫條的應(yīng)用已經(jīng)很廣泛了。那么錫條的重要組成部分有哪些呢?下面由維特欣達(dá)為您講解。 ??錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外,往往還含有少量它元素,如鎳、銻、鉍、In、稀土等。無鉛錫條內(nèi)的這些微量合金元素對錫條的物理、力學(xué)性能影響很大:鉍可以降低錫條熔化溫度,提高潤濕鋪展性,但加入量過大,將降低焊點(diǎn)的疲勞壽命和塑性,適當(dāng)?shù)你G的量大約為0.2~1.5%。Ni可
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