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詞條說明
? ??在2014年,筆者在《固晶錫膏應(yīng)用》一文中分析了倒裝技術(shù)應(yīng)用的問題點、制約倒裝發(fā)展的瓶頸,倒裝固晶錫膏的跨行業(yè)應(yīng)用是真正的技術(shù)難點,并闡述了解決方案,在那個時候,倒裝市場還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達(dá)科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應(yīng)用技術(shù)共享方案,即:只要你購買V80
在焊錫膏投入生產(chǎn)時,大多都是機器作業(yè),從攪拌到印刷!其實機器在作業(yè)中是較為容易出現(xiàn)浪費的,雖說錫膏在使用中的浪費是不可避免的,但是可以管控的,維特欣達(dá)小編與您分享: ????**,手動印刷比自動印刷浪費要多一些。在印刷過程中錫膏會不斷干燥,有經(jīng)驗的員工會時常添加新品,工作結(jié)束時,將鋼網(wǎng)上的膏收集起來,密封存放于冷藏環(huán)境,如果實在干的厲害,可以向供應(yīng)商索取專
固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝,實現(xiàn)金屬之間的融合,能大幅度降低LED散熱通道的熱阻,同時實現(xiàn)更好的導(dǎo)電性和連接強度。另外,固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min,相對于通用銀膠的30-90min,固晶速度快,節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有更好的導(dǎo)熱性能
LED固晶錫膏,采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末,針對LED共晶焊接工藝的特性,經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機械性能、及低空洞率的特性,適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接,是LED固晶焊接工藝較理想的環(huán)保固晶錫膏。那么固晶錫膏有哪些特點呢? 一.高導(dǎo)熱性:導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異,本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/
公司名: 深圳市維特欣達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 楊生
電 話: 075536628246
手 機: 13410771779
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)前進(jìn)二路134號錦聯(lián)大廈A棟13樓
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