三坐標(biāo)檢測(cè)在尺寸檢測(cè)、形位公差檢測(cè)的應(yīng)用

時(shí)間：2025-06-17作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：86

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 主板BGA開(kāi)裂 失效分析

  背景：客戶(hù)生產(chǎn)的主板上的BGA在第二次過(guò)爐后出現(xiàn)開(kāi)裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開(kāi)裂的可能性。?2.動(dòng)態(tài)翹曲度測(cè)試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過(guò)程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲最嚴(yán)重。3.開(kāi)裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，開(kāi)裂多發(fā)生在未植

• 蘇州微應(yīng)變分析 微應(yīng)變是什么

  蘇州微應(yīng)變分析 微應(yīng)變是什么微應(yīng)變是形變量與原來(lái)尺寸的比值，用ε表示，即ε=ΔL/L，無(wú)量綱，常用百分?jǐn)?shù)表示；微應(yīng)變也是用來(lái)表示形變的變化程度，只不過(guò)是用來(lái)描述極其微小的形變，用με表示，1 με=（ΔL/L）*10^（-6），即ε=10^6*με，也就是說(shuō)微應(yīng)變是應(yīng)變的百萬(wàn)分之一。上述就是蘇州微應(yīng)變分析公司為您介紹的有關(guān)微應(yīng)變是什么的內(nèi)容，對(duì)此還有什么不了解的，歡迎前來(lái)咨詢(xún)我們的網(wǎng)站，我們會(huì)有專(zhuān)

• 計(jì)量設(shè)備校準(zhǔn)的基本流程與步驟

  計(jì)量設(shè)備校準(zhǔn)的關(guān)鍵要點(diǎn)解析 計(jì)量設(shè)備的校準(zhǔn)是確保測(cè)量結(jié)果準(zhǔn)確可靠的重要環(huán)節(jié)。無(wú)論是實(shí)驗(yàn)室儀器還是工業(yè)設(shè)備，定期校準(zhǔn)都能有效避免誤差累積，**數(shù)據(jù)的可信度。校準(zhǔn)的核心在于標(biāo)準(zhǔn)化操作，而掌握正確的流程和關(guān)鍵細(xì)節(jié)，能讓校準(zhǔn)工作事半功倍。 校準(zhǔn)前的準(zhǔn)備工作 校準(zhǔn)并非隨意進(jìn)行，設(shè)備的狀態(tài)、環(huán)境條件、標(biāo)準(zhǔn)器具的選擇都會(huì)影響最終結(jié)果。首先，需確認(rèn)設(shè)備是否處于穩(wěn)定狀態(tài)，避免因溫度、濕度或振動(dòng)等因素導(dǎo)致測(cè)量偏差。其

• 蘇州噪音測(cè)試 噪聲檢測(cè)方法

  蘇州噪音測(cè)試 噪聲檢測(cè)方法環(huán)境噪聲檢測(cè)儀器精度為2型及2型以上的積分平均聲級(jí)計(jì)或環(huán)境噪聲自動(dòng)監(jiān)測(cè)儀器，其性能應(yīng)符合要求GB3785和GB/T17181規(guī)定并定期驗(yàn)證。測(cè)量前后使用聲校準(zhǔn)器校準(zhǔn)測(cè)量?jī)x器的示值偏差不得大于0.5dB，否則，測(cè)量無(wú)效。聲校準(zhǔn)器應(yīng)滿(mǎn)足要求。GB/T15173對(duì)一級(jí)或二級(jí)聲校準(zhǔn)器的要求。測(cè)量時(shí)，傳聲器應(yīng)加防風(fēng)罩。根據(jù)監(jiān)測(cè)對(duì)象和目的，可選擇以下三種測(cè)點(diǎn)條件（指?jìng)髀暺鞯奈恢茫┻M(jìn)行