優(yōu)爾鴻信檢測(cè)‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會(huì) 即將開(kāi)始

時(shí)間：2024-05-16作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：269

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)（深圳）有限公司專(zhuān)注于汽車(chē)零部件可靠性測(cè)試,金屬材料檢測(cè),清潔度檢測(cè),電子元器件檢測(cè),半導(dǎo)體檢測(cè),CT掃描,掃描電鏡測(cè)試等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 金屬零件失效分析技術(shù)分享 關(guān)注優(yōu)爾鴻信檢測(cè)

  金屬材料應(yīng)用非常廣泛，普遍應(yīng)用在醫(yī)療、汽車(chē)、建筑、電子、包裝等各行各業(yè)。這些材料制成的零件，失效直接關(guān)系到設(shè)備與產(chǎn)品的使用壽命及工程，一些重大的失效事件還會(huì)導(dǎo)致人身傷亡和財(cái)產(chǎn)的損失。人們?cè)陂L(zhǎng)期的生產(chǎn)科研實(shí)踐中認(rèn)識(shí)到，系統(tǒng)地研究各類(lèi)金屬材料的零部件失效形式、影響因素、分析的方法和預(yù)防的措施，才能在創(chuàng)造產(chǎn)品、增加經(jīng)濟(jì)效益及確保方面獲得成功。優(yōu)爾鴻信在這些方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，逐步形成了失效分析工程學(xué)的

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會(huì) 即將開(kāi)始

  在電子組裝技術(shù)中，焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用，其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點(diǎn)的保證，焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)及性能穩(wěn)定。在無(wú)鉛化的大背景下，焊接可靠性的問(wèn)題倍受關(guān)注，在焊接過(guò)程中，焊料與PCB基板上的焊盤(pán)會(huì)形成各種各樣的金屬間化合物(IMC)，IMC的形成是焊接非常重要的一個(gè)過(guò)程，沒(méi)有IMC就無(wú)法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響，也受PCB基板所采用表

• 檢測(cè)金屬材料分析項(xiàng)目

  檢測(cè)金屬材料分析項(xiàng)目：常規(guī)元素分析:質(zhì)量(成分分析)(Si)、錳(Mn)、磷(P)、碳(C)、硫(S)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銅(Cu)、鎂(Mg)、鈣(Ca)、鐵(Fe)、鈦(Ti)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、銻(Sb)、鎘(Cd)、鉍(Bi)、砷(As)、鈉(Na)、鉀(K)、鋁(Al)、品牌測(cè)量，水分。貴金屬元素分析：銀(Ag)、金(Au)、鈀(Pd)、鉑(Pt)、銠(Rh)、釕(Ru)、銥

• 機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)尺寸檢測(cè)方法

  基于機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)的尺寸測(cè)量方法具有成本低、、、操作方便等優(yōu)點(diǎn)。其非接觸性、實(shí)時(shí)性、靈活性和準(zhǔn)確性能有效解決傳統(tǒng)檢測(cè)方法存在的問(wèn)題。同時(shí)，尺寸測(cè)量是機(jī)器視覺(jué)技術(shù)常見(jiàn)的應(yīng)用行業(yè)，特別是在自動(dòng)化制造行業(yè)，機(jī)器視覺(jué)用于測(cè)量工件的各種尺寸參數(shù)，如長(zhǎng)度測(cè)量、圓測(cè)量、角度測(cè)量、弧度測(cè)量，面積測(cè)量等。尺寸檢測(cè)的方法產(chǎn)品的實(shí)際尺寸往往是不可缺少的，但由于物體表面的復(fù)雜性或客觀物理?xiàng)l件的限制，可能無(wú)