2024 年美國(guó)**線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)

時(shí)間：2023-04-19作者：北京中展海華國(guó)際展覽有限公司瀏覽：106

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 2024 年美國(guó)國(guó)際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)

  展會(huì)周期：一年一屆展會(huì)地點(diǎn)：美國(guó)?加利福尼亞州?阿納海姆展會(huì)主辦：I? P? C-**電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)展出面積：15000 平方米展品范圍電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工工具和焊臺(tái)，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽(yáng)

• 日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(NEPCON

  ? ? 展會(huì)地點(diǎn)： 有明國(guó)際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）? ? 展會(huì)周期： 一年一屆? ? 展會(huì)概況：日本**電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(NEPCON JAPAN)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦，是世界*的電子展會(huì)之一。作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì)，NEPCON JAPAN 隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大，至今已走過(guò) 30 多個(gè)年頭。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技

• 2023 印度國(guó)際電子元器件及設(shè)備博覽會(huì)

  英文名稱：electronica / productronica / SmartCards Expo India 2023展覽日期：2023 年 9 月 13-15 日展覽地點(diǎn)：印度 · 班加羅爾展品范圍：半導(dǎo)體、傳感器、繼電器、開(kāi)關(guān)、連接器、被動(dòng)元件、電機(jī)、線纜、系統(tǒng)集成及子系統(tǒng)、ED/EDA測(cè)試測(cè)量技術(shù)、顯示設(shè)備、電源、材料處理、原件生產(chǎn)、PCB 及相關(guān)電路板生產(chǎn)設(shè)備、焊接技術(shù)、封裝工藝等。主

• 2024 年巴西燈光、音響及樂(lè)器行業(yè)貿(mào)易展覽會(huì)

  CONECTA+MUSICA & MERO 2024展會(huì)日期2024 年 8 月 29-9 月 1 日開(kāi)展時(shí)間早 10 點(diǎn)-晚 9 點(diǎn)早 10 點(diǎn)-晚 5 點(diǎn)（周日）展會(huì)地點(diǎn)巴西 圣保羅展館名稱泛美會(huì)展展覽周期一年一屆展會(huì)規(guī)模4500 平米參觀人數(shù)15286 人（2023 年）展品范圍舞臺(tái)機(jī)械與設(shè)備：轉(zhuǎn)臺(tái)、升降臺(tái)、活動(dòng)平臺(tái)，手控電控設(shè)備，聲光煙霧，舞臺(tái)監(jiān)視器，舞臺(tái)裝飾材料、布幕等。燈光：舞