尺寸檢測(cè)應(yīng)用范圍都有哪些呢

時(shí)間：2022-05-04作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：267

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)（深圳）有限公司專注于汽車零部件可靠性測(cè)試,金屬材料檢測(cè),清潔度檢測(cè),電子元器件檢測(cè),半導(dǎo)體檢測(cè),CT掃描,掃描電鏡測(cè)試等

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• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會(huì) 即將開始

  在電子組裝技術(shù)中，焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用，其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點(diǎn)的保證，焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)及性能穩(wěn)定。在無(wú)鉛化的大背景下，焊接可靠性的問題倍受關(guān)注，在焊接過程中，焊料與PCB基板上的焊盤會(huì)形成各種各樣的金屬間化合物(IMC)，IMC的形成是焊接非常重要的一個(gè)過程，沒有IMC就無(wú)法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響，也受PCB基板所采用表

• 2024 年*二十屆能力驗(yàn)證活動(dòng)邀請(qǐng)函各相關(guān)單位：能力驗(yàn)證是按照預(yù)先制定的準(zhǔn)則，通過實(shí)驗(yàn)室間的比對(duì)，來(lái)評(píng)定參加者的能力。對(duì)于實(shí)驗(yàn)室和檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，能力驗(yàn)證是一種有效的外部質(zhì)量控制活動(dòng)，也是內(nèi)部質(zhì)量控制的重要補(bǔ)充。持續(xù)參加能力驗(yàn)證活動(dòng)，不僅可以證明實(shí)驗(yàn)室的檢測(cè)技術(shù)水平，同時(shí)可以增強(qiáng)客戶對(duì)實(shí)驗(yàn)室的信賴度，達(dá)成提高實(shí)驗(yàn)室的質(zhì)量及競(jìng)爭(zhēng)力之目標(biāo)。富士康科技集團(tuán)優(yōu)尓鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司系從事檢測(cè)、校準(zhǔn)

• 如何檢測(cè)金屬材料的成分

  許多人擔(dān)心如何檢測(cè)金屬材料的成分。目前，市場(chǎng)上有許多金屬成分分析方法。簡(jiǎn)單的金屬材料檢測(cè)方法包括可譜檢測(cè)和電子探針檢測(cè)。這兩種檢測(cè)方法可以快速有效地檢測(cè)成分。此外，金屬的機(jī)械性能測(cè)試是否能有效地確定材料的強(qiáng)度、硬度、沖擊韌性和各種機(jī)械性能，這些機(jī)械性能可以有效地產(chǎn)生材料的性能幾何。合金檢測(cè)是一種非常受歡迎的金屬檢測(cè)項(xiàng)目，如不銹鋼、鋁合金等。所以出現(xiàn)了品牌識(shí)別，每個(gè)金屬合金都有自己相應(yīng)的品牌。每個(gè)品

• AI尺寸量測(cè)技術(shù)研討會(huì) 優(yōu)爾鴻信

  Metus?融合?Hex.Al?技術(shù)打開尺寸檢測(cè)新篇章探索影像測(cè)量與AI的無(wú)限可能，打造全新智能檢測(cè)體驗(yàn)。針對(duì)復(fù)雜背景圖像抓邊難的問題，AI打破傳統(tǒng)方法的局限并識(shí)別出復(fù)雜背景下的邊緣和輪廓，提供較加客觀、準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)；針對(duì)缺陷傳統(tǒng)算法、檢測(cè)算法兼容性差的難點(diǎn)，融合AI技術(shù)強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析能力，能夠從大量數(shù)據(jù)中提取關(guān)鍵特征并進(jìn)行有效的分類識(shí)別；針對(duì)缺陷樣本采集難的痛點(diǎn)，AI