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硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)
TJ氮化硅陶瓷絕緣環(huán)小批量加工氧化鋁陶瓷異形切割
TJ氮化硅陶瓷絕緣環(huán)小批量加工氧化鋁陶瓷異形切割陶瓷材料主要包括氧化鋁,氧化鋯,氮化鋁等等,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體,微電子,光電,軍事與各類研發(fā)項目。由于陶瓷材料的特殊屬性,一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理,而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,鉆孔,刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案,對應(yīng)不同的效果和效率(成本),客戶可以根據(jù)質(zhì)量和價格進行靈活選擇。對陶瓷基板或金屬薄板表面進行局部照射,使陶瓷或金屬材料表
TJ光柵片激光切割 光闌片 遮光片精密切割加工華諾激光是一家依托激光技術(shù),致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。總部設(shè)在北京,在天津、沈陽、遼寧都下設(shè)分公司,在全國提供加工服務(wù),擁有一支經(jīng)驗的技術(shù)開發(fā)和管理團隊,以及過20臺的包括紫外激光器,快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等進口激光源,以及配套的加工平臺,并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,等檢測和分析工具。專注于光柵
TJ陶瓷覆銅片 壓電陶瓷異形切割激光細孔加工陶瓷材料主要包括氧化鋁,氧化鋯,氮化鋁等等,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體,微電子,光電,軍事與各類研發(fā)項目。由于陶瓷材料的特殊屬性,一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理,而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,鉆孔,刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案,對應(yīng)不同的效果和效率(成本),客戶可以根據(jù)質(zhì)量和價格進行靈活選擇。激光切割陶瓷主要特點:1、精度高:激光束可以聚集到很小的尺寸
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系人: 張衛(wèi)梅
電 話: 15320192158
手 機: 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網(wǎng) 址: tjhuanuo.b2b168.com
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