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高難度PCBA波峰焊案例:突破工藝極限的實踐探索 波峰焊工藝的技術挑戰(zhàn)與行業(yè)地位波峰焊作為電子組裝領域實現(xiàn)通孔元件批量焊接的核心工藝,憑借其高效、穩(wěn)定的特性,長期主導中低端電路板生產(chǎn)場景。這項技術通過熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰,當插裝元器件的PCB以特定角度與速度掠過波峰時,焊料借助表面張力沿引腳與焊盤間隙爬升,經(jīng)過助焊劑活化、預熱除濕、波峰浸潤、冷卻固化四個關鍵階段完成可靠焊接。在當今電子
3D AOI(Automated Optical Inspection)自動光學檢測技術,以其高效、高精度的特點,在電子制造業(yè)中發(fā)揮著舉足輕重的作用。這一技術通過結合先進的光學原理與圖像處理算法,實現(xiàn)了對電子產(chǎn)品的全方位、高精度檢測,為生產(chǎn)過程中的質量控制提供了有力**。3D AOI設備通常采用高分辨率的相機和特殊設計的照明系統(tǒng),對被測物體進行多角度的拍攝。這種多視角的成像方式,使得設備能夠捕捉到
消費電子錫膏印刷機是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的關鍵設備,尤其在智能手機、平板電腦、可穿戴設備等消費電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線上扮演著至關重要的角色。其核心功能在于精確地將錫膏涂覆于印刷電路板(PCB)的指定位置,為后續(xù)的貼片元件焊接提供必要的材料基礎。該設備通常由精密的機械結構、先進的控制系統(tǒng)以及高效的供料系統(tǒng)組成。機械結構上,精密的導軌和伺服電機確保了印刷頭的準確移動,而特制的刮刀則負責將錫膏均勻涂覆于鋼
微型元件SMT貼裝技術突破:引領高精度電子制造新時代 引言:SMT技術推動電子制造微型化發(fā)展 在當今高速發(fā)展的電子制造領域,表面貼裝技術(SMT)已成為實現(xiàn)電子產(chǎn)品微型化、高密度集成的核心技術。隨著消費電子、汽車電子、航天通信等行業(yè)對精密元件的需求不斷提升,SMT設備的性能與精度直接影響著產(chǎn)品的可靠性和生產(chǎn)效率。近年來,微型元件貼裝技術迎來重大突破,01005級芯片、毫米波天線等超小型元件的精準貼
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
聯(lián)系人: 鐘先生
電 話:
手 機: 13480759871
微 信: 13480759871
地 址: 廣東深圳光明區(qū)華強創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園 3C 604
郵 編:
網(wǎng) 址: zhong85961.b2b168.com
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