【有鉛錫膏】有鉛錫膏焊接時(shí)導(dǎo)致短路的原因

時(shí)間：2021-04-22作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：176

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• 詞條

  詞條說明

• 錫膏使用過程中的常見問題

  一、底邊元件的固定不動(dòng)：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對(duì)線路板的另一面開展生產(chǎn)加工解決，為了較好地較為節(jié)約考慮，一些加工工藝省掉了對(duì)**面的軟熔，反而是與此同時(shí)軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因?yàn)橛∷⒕€路板（PCB）的設(shè)計(jì)方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件掉下來變成一個(gè)主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因?yàn)檐浫蹠r(shí)

• 【焊錫膏】焊錫膏是什么作用

  焊錫膏是什么作用焊錫膏的作用是助焊的,可以隔離空氣防止氧化，并且增加毛細(xì)作用，增加潤(rùn)濕性，防止虛焊。廣泛用于助焊劑，焊錫膏起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強(qiáng), 對(duì)亮點(diǎn)、焊電飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中較良好的表面活性添加劑，也常用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑，或是**合成，醫(yī)藥中間體等。?焊錫膏是灰色或灰白色膏體,它的成分可分成兩個(gè)大的部分，即助焊劑和焊料粉。助焊劑的主要

• BGA助焊膏的正確使用方法

  1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時(shí)，填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。2、開封使用后時(shí)間為24小時(shí)，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時(shí)攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏，進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、

• 無鉛錫膏主要成分

  在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶