詞條
詞條說明
助焊膏定義:在焊接過程中起到:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。助焊膏的功能:助焊膏的功能部分包括:基質(zhì)、去膜劑和界面活性劑。基質(zhì)是助焊劑的主體成分,控制著助焊劑的熔點,其熔化后覆蓋在焊點表面,起隔絕空氣的作
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應(yīng)用在電子聯(lián)裝工業(yè)中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質(zhì)含量符合甚至追趕J-Std-006標(biāo)準(zhǔn)和其他所有相關(guān)的**標(biāo)準(zhǔn)。1.無鉛錫膏中雜質(zhì)的含量標(biāo)準(zhǔn)(SAC305)型號? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
我們常常聽說錫膏,焊錫膏,焊膏和助焊膏。這幾個專業(yè)詞看著都差不多,是不是一種產(chǎn)品呢?其實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會加入一定比例的助焊膏。
SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標(biāo)準(zhǔn)分類的?2?型(75-45μ m),?3?型(45-25μ m),?4?型(38-20μ m),?5?型(25-15μ m)。焊錫粉的分布是通過激光光學(xué)衍射或過篩法進(jìn)行測量。在焊錫粉生產(chǎn)過程中注意參數(shù)控制,以確保顆粒形狀?95%
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機(jī): 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com
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