廣州電子展：最新檢測(cè)設(shè)備技術(shù)引關(guān)注

時(shí)間：2025-05-03作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：121

深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 高速貼片機(jī)維護(hù)保養(yǎng)指南?

  貼片機(jī)維護(hù)保養(yǎng)：延長(zhǎng)設(shè)備壽命的關(guān)鍵高速貼片機(jī)作為電子制造的核心設(shè)備，其穩(wěn)定運(yùn)行直接影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。定期維護(hù)保養(yǎng)不僅能減少故障停機(jī)時(shí)間，更能顯著延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。掌握正確的維護(hù)方法，可以讓這臺(tái)精密儀器始終保持最佳狀態(tài)。日常清潔是貼片機(jī)維護(hù)的基礎(chǔ)工作。設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生錫膏殘留、灰塵和碎屑，這些污染物堆積在導(dǎo)軌、吸嘴和傳感器上，會(huì)導(dǎo)致識(shí)別誤差和貼裝精度下降。每周使用無(wú)塵布和專用清潔劑擦拭關(guān)

• 消費(fèi)電子貼片機(jī)效率優(yōu)化?

  貼片機(jī)效率優(yōu)化的三大關(guān)鍵點(diǎn)消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)生產(chǎn)效率的要求越來(lái)越高，貼片機(jī)作為SMT生產(chǎn)線的核心設(shè)備，其效率直接影響著整個(gè)生產(chǎn)流程的產(chǎn)出。如何優(yōu)化貼片機(jī)效率成為制造企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題。 設(shè)備參數(shù)精準(zhǔn)調(diào)校貼片機(jī)的吸嘴選擇直接影響元件拾取成功率，不同尺寸的元件需要匹配對(duì)應(yīng)型號(hào)的吸嘴。真空系統(tǒng)壓力值必須保持穩(wěn)定，過(guò)高會(huì)導(dǎo)致元件損壞，過(guò)低則會(huì)出現(xiàn)拾取失敗。傳送帶速度需要與貼裝頭運(yùn)動(dòng)軌跡精確配合，避免等待時(shí)間

• E系列中速貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)升級(jí)

  E系列中速貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)升級(jí)：開(kāi)啟高精度貼裝新紀(jì)元 視覺(jué)系統(tǒng)升級(jí)背景與行業(yè)需求在當(dāng)今快速發(fā)展的電子制造業(yè)中，貼片機(jī)作為SMT生產(chǎn)線的核心設(shè)備，其性能直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的普及，電子元器件正朝著微型化、高密度化方向發(fā)展，0201甚至更小尺寸的元件使用越來(lái)越廣泛，0.4mm間距以下的BGA封裝已成為主流。這一趨勢(shì)對(duì)貼片機(jī)的視覺(jué)識(shí)別能力提出了前所未有的挑

• 真空回流焊解決QFN封裝焊接不良的方案

  引言在當(dāng)今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下，QFN（Quad Flat No-lead）封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢(shì)，已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而，QFN封裝在焊接過(guò)程中容易產(chǎn)生各種不良問(wèn)題，如空洞、虛焊、橋接等，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，真空回流焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見(jiàn)問(wèn)題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主